发明名称 | 自铆式电机壳体铆合装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种自铆式电机壳体铆合装置,包括壳体定位座和设置于壳体定位座上方的铆压头,所述壳体定位座中部设置用于放置并定位电机壳体的凹槽,所述铆压头为开口向下的圆筒,圆筒开口的内侧设置铆压倒角,圆筒的内径大于电机壳体的外径,铆压倒角沿竖直方向正对电机壳体上的自铆扣,使用时,将壳体的端盖放置于壳体定位座上的凹槽内进行定位,铆压头下行,圆筒开口端的铆压倒角对端盖上的自铆扣形成向内的挤压,使自铆扣折弯后铆合在壳体上,操作简单方便,铆压倒角同时对位于壳体周向的多个自铆扣进行铆合,效率高,一致性好,且能有效保证铆合点的质量。 | ||
申请公布号 | CN202535233U | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
申请号 | CN201220177431.1 | 申请日期 | 2012.04.24 |
申请人 | 重庆通赛机电有限公司 | 发明人 | 陈金林 |
分类号 | H02K15/14(2006.01)I | 主分类号 | H02K15/14(2006.01)I |
代理机构 | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人 | 秦力军 |
主权项 | 一种自铆式电机壳体铆合装置,其特征在于:包括壳体定位座(1)和设置于壳体定位座(1)上方的铆压头(2),所述壳体定位座(1)中部设置用于放置并定位电机壳体(3)的凹槽(4),所述铆压头(2)为开口向下的圆筒,圆筒开口的内侧设置铆压倒角(5),圆筒的内径大于电机壳体(3)的外径,铆压倒角(5)沿竖直方向正对电机壳体(3)上的自铆扣(3a)。 | ||
地址 | 400700 重庆市北碚区水土镇万寿工业园 |