发明名称 |
具有半导体芯片和转换元件的发射辐射的器件和其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种具有半导体芯片(1)和转换元件(2)的发射辐射的器件(10),其中半导体芯片(1)包括适合于产生电磁辐射的有源层和辐射出射面(11)。转换元件(2)包括基体材料(2a)和发光材料(2b),其中转换元件(2)设置在半导体芯片(1)的辐射出射面(11)下游。基体材料包括40重量%的碲氧化物并且没有三氧化二硼和/或锗氧化物。此外提出一种用于制造这种发射辐射的器件(10)的方法。 |
申请公布号 |
CN102782888A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201180011327.3 |
申请日期 |
2011.02.25 |
申请人 |
欧司朗光电半导体有限公司;欧司朗股份有限公司 |
发明人 |
安杰拉·埃贝哈特;约阿基姆·维特-舍恩;埃瓦尔德·珀斯尔 |
分类号 |
H01L33/50(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张春水;田军锋 |
主权项 |
发射辐射的器件(10),具有半导体芯片(1)和转换元件(2),其中‑所述半导体芯片(1)包括适合于产生电磁辐射的有源层和辐射出射面(11),‑所述转换元件(2)包括基体材料(2a)和发光材料(2b),其中所述基体材料(2a)包括至少40重量%的碲氧化物并且没有三氧化二硼和/或锗氧化物,并且‑所述转换元件(2)设置在所述半导体芯片(1)的所述辐射出射面(11)下游。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |