发明名称 信号线路的构造、制造方法及使用该信号线路的开关
摘要 本发明提供一种信号线路的构造、信号线路的制造方法及使用了该信号线路的开关。在基体(22)的上面形成下绝缘层(23)。在下绝缘层(23)的上面,以至少一部分沿要进行信号传输的路径的方式设置半导体层(24)。在半导体(24)的上面,以至少一部分沿半导体(24)的方式设置上绝缘层(25)。在上绝缘层(25)的上面,以至少一部分沿上绝缘层(25)的方式进行条形导体(26)的配线。将该信号线路(21)岛状化,半导体层(24)及上绝缘层(25)具有与条形导体(26)大致相等的宽度。
申请公布号 CN102782933A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201080064719.1 申请日期 2010.12.09
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 山本淳也;成瀬浩司
分类号 H01P3/08(2006.01)I;H01H59/00(2006.01)I;H01P1/12(2006.01)I 主分类号 H01P3/08(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 刘晓迪
主权项 一种信号线路的构造,其通过基体、下绝缘层、半导体层、上绝缘层、条状导体构成信号线路,所述下绝缘层形成在所述基体的上面,在所述下绝缘层的上面,所述半导体层的至少一部分沿要进行信号传输的路径设置,在所述半导体层的上面,所述上绝缘层的至少一部分沿所述半导体层设置,在所述上绝缘层的上面,所述条形导体的至少一部分沿所述上绝缘层设置。
地址 日本京都府