发明名称 |
信号线路的构造、制造方法及使用该信号线路的开关 |
摘要 |
本发明提供一种信号线路的构造、信号线路的制造方法及使用了该信号线路的开关。在基体(22)的上面形成下绝缘层(23)。在下绝缘层(23)的上面,以至少一部分沿要进行信号传输的路径的方式设置半导体层(24)。在半导体(24)的上面,以至少一部分沿半导体(24)的方式设置上绝缘层(25)。在上绝缘层(25)的上面,以至少一部分沿上绝缘层(25)的方式进行条形导体(26)的配线。将该信号线路(21)岛状化,半导体层(24)及上绝缘层(25)具有与条形导体(26)大致相等的宽度。 |
申请公布号 |
CN102782933A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201080064719.1 |
申请日期 |
2010.12.09 |
申请人 |
欧姆龙株式会社 |
发明人 |
山本淳也;成瀬浩司 |
分类号 |
H01P3/08(2006.01)I;H01H59/00(2006.01)I;H01P1/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01P3/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
刘晓迪 |
主权项 |
一种信号线路的构造,其通过基体、下绝缘层、半导体层、上绝缘层、条状导体构成信号线路,所述下绝缘层形成在所述基体的上面,在所述下绝缘层的上面,所述半导体层的至少一部分沿要进行信号传输的路径设置,在所述半导体层的上面,所述上绝缘层的至少一部分沿所述半导体层设置,在所述上绝缘层的上面,所述条形导体的至少一部分沿所述上绝缘层设置。 |
地址 |
日本京都府 |