半导体元件的包装结构及测试方法

摘要

一种半导体元件的包装结构及测试方法。测试方法包括以下步骤。首先，设置包装结构至测试机台。包装结构包括卷带、数个半导体元件及胶带。卷带具有相对的第一面与第二面、数个贯孔及数个凹槽。凹槽从第二面露出开口，贯孔从第一面贯穿至凹槽，半导体元件设于凹槽内且半导体元件包括数个电性接点，电性接点从贯孔露出。胶带黏贴于第二面及半导体元件中与电性接点相对的表面上。接着，驱动数根测试接脚往电性接点的方向移动。然后，驱动半导体元件往测试接脚的方向移动，使电性接点电性连接测试接脚。

主权项

一种半导体元件的包装结构，包括：一卷带，具有相对的一第一面与一第二面、数个贯孔及数个凹槽，各该些凹槽从该第二面露出一开口，该些贯孔从该第一面贯穿至该些凹槽；数个半导体元件，对应地设于该些凹槽内且各该些半导体元件包括数个电性接点，该些半导体元件的该些电性接点从该些贯孔露出；一第一胶带，黏贴于该第一面上，以遮蔽该些贯孔；以及一第二胶带，黏贴于该第二面及该些半导体元件中与该些电性接点相对的表面上，其中，各该凹槽的宽度实质上等于各该半导体元件的宽度，该卷带具有数个导角，各该些导角连接对应的该凹槽的内侧壁与该第二面，使该些半导体元件通过该些导角顺畅地进入该凹槽内。