发明名称 |
一种易于焊接的蒸镀用掩模板 |
摘要 |
一种易于焊接的蒸镀用掩模板,该掩模板由两层构成,包括蒸镀层和加厚层。其中,蒸镀层包括开口图形区域,加厚层包括蒸镀层开口图形区域以外的四周区域。蒸镀用掩模板具有以下优点:避免不良焊接,如焊不透、焊穿等现象;提高薄掩模板的焊接质量;同时满足焊接要求及蒸镀要求,即在确保满足蒸镀要求的同时,又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时,掩模板表面光滑,无毛刺、划痕等缺陷,具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。 |
申请公布号 |
CN202530149U |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201220015932.X |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
昆山允升吉光电科技有限公司 |
发明人 |
魏志凌;高小平;郑庆靓 |
分类号 |
C23C14/04(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种易于焊接的蒸镀用掩模板,由两层构成,包括:第一层为蒸镀层,第二层为加厚层。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 |