发明名称 一种易于焊接的蒸镀用掩模板
摘要 一种易于焊接的蒸镀用掩模板,该掩模板由两层构成,包括蒸镀层和加厚层。其中,蒸镀层包括开口图形区域,加厚层包括蒸镀层开口图形区域以外的四周区域。蒸镀用掩模板具有以下优点:避免不良焊接,如焊不透、焊穿等现象;提高薄掩模板的焊接质量;同时满足焊接要求及蒸镀要求,即在确保满足蒸镀要求的同时,又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时,掩模板表面光滑,无毛刺、划痕等缺陷,具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。
申请公布号 CN202530149U 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201220015932.X 申请日期 2012.01.16
申请人 昆山允升吉光电科技有限公司 发明人 魏志凌;高小平;郑庆靓
分类号 C23C14/04(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 C23C14/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种易于焊接的蒸镀用掩模板,由两层构成,包括:第一层为蒸镀层,第二层为加厚层。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号