发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置,可以实现既能抑制电源电压的电压降又能较大程度确保信号布线资源的电源布线构造。在第1布线层形成有电源电位布线(101a~101d)以及基板电位布线(102a~102d),在比布线层整体的正中间靠下的下层侧的布线层形成有电源带状布线(103a、103b、104a、104b)。上方通孔部(114)与下方通孔部(112)相比,电源带状布线(103a、103b、104a、104b)延伸的方向上的配置密度变低。 |
申请公布号 |
CN102782835A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201180011403.0 |
申请日期 |
2011.02.18 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
田丸雅规 |
分类号 |
H01L21/82(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/82(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具备:基板,将多列标准单元列配置于与第1方向正交的第2方向上,该标准单元列是将多个标准单元在所述第1方向上排列而成的;第1~第n布线层,在所述基板上按照从所述基板侧起依次层叠的方式形成、且能配置信号布线,其中n为5以上的整数;电源电位布线以及基板电位布线,形成于第1布线层、且配置于所述标准单元列之间或所述标准单元列之上;电源带状布线,形成于第m布线层、且在所述第2方向上延伸,其中1<m<n/2;下方通孔部,连接所述电源带状布线和所述电源电位布线,并且连接所述电源带状布线和所述基板电位布线;以及上方通孔部,连接所述电源带状布线和形成于第n布线层的上方的电位供给部,所述上方通孔部在所述第2方向上的配置密度低于所述下方通孔部在所述第2方向上的配置密度。 |
地址 |
日本大阪府 |