| 发明名称 | 使用流体射束开孔的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于在层（4）中开孔（5）的方法，包括在支撑件（2）的表面上设置第一和第二粘附区域（1a和1b）。所述第一区域（1a）的尺寸与所述孔（5）的尺寸相对应。所述方法包括将层（4）沉积在所述第一和第二粘附区域（1a和1b）上。所述层（4）的材料在所述第二粘附区域（1b）的粘附系数小于在所述第一粘附区域（1a）的粘附系数。使用流体射束（6）除去所述层的布置在所述第一区域（1a）上方的部分。 | ||
| 申请公布号 | CN102781637A | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201080065172.7 | 申请日期 | 2010.12.22 |
| 申请人 | 原子能和代替能源委员会 | 发明人 | M.本瓦蒂;M.海兹曼 |
| 分类号 | B26F1/26(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | B26F1/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴俊 |
| 主权项 | 一种用于在层（4）中开孔（5）的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：在支撑件（2）的表面上设置第一粘附区域和第二粘附区域（1a，1b），所述第一粘附区域（1a）的尺寸与所述孔（5）的尺寸相对应；将所述层（4）沉积在所述第一粘附区域和所述第二粘附区域上，所述层（4）的材料在所述第二粘附区域（1b）的粘附系数小于在所述第一粘附区域（1a）的粘附系数；使用流体射束（6）除去所述层的位于所述第一粘附区域（1a）上的部分。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||