发明名称 高折射率、高透光率高功率LED封装硅胶及其制备方法
摘要 一种高折射率、高透光率高功率LED封装硅胶,该硅胶由双组份胶A、B按重量份数组成,A胶组份包括苯基乙烯基聚硅氧烷、苯基硅油、快干剂、光稳定剂、抗氧剂;B胶组份包括苯基乙烯基聚硅氧烷、苯基含氢聚硅氧烷、延迟剂、消泡剂、紫外线吸收剂。本发明采用双组份包装方式,生产工艺简单易行、存储方便对环境没有特殊要求,存储期长、利于生产。使用中,经简易的混配后形成的硅胶粘接力好、强度高,高透光率、高折光率,且具有优异的耐高温、抗老化耐候性好等优点。
申请公布号 CN102775954A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201210294172.5 申请日期 2012.08.18
申请人 邵成芬 发明人 邵成芬
分类号 C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 C09J183/07(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 林新中
主权项 一种高折射率、高透光率高功率LED封装硅胶,该硅胶由双组份胶A、B按重量份数组成, A胶组份包括苯基乙烯基聚硅氧烷100份、苯基硅油1~50份、快干剂0.01~5份、光稳定剂1~10份、抗氧剂1~10份;B胶组份包括苯基乙烯基聚硅氧烷100份、苯基含氢聚硅氧烷1~40份、延迟剂0.001~5份、消泡剂1~5份、紫外线吸收剂1~5份;其中:   在A胶组份中,所述苯基乙烯基聚硅氧烷的粘度为5.0‑900000.0cp;所述苯基硅油的粘度为5.0‑900000.0cp;所述快干剂为粘度5.0‑500000.0cp的小分子的活性硅油化合物,其包括铂含量在50~10000ppm之间的一种硅油化合物、两种或多种硅油化合物混合而成;所述光稳定剂为粘度5.0‑50000.0cp的光屏蔽剂类、二苯甲酮类、苯并三唑类、羟基苯三嗪类、苯甲酸酯类、受阻胺类、镍螯合物类中的一种化合物、两种或以上的组合物;所述抗氧剂是硫代二丙酸双十二醇酯、硫代二丙酸双十八醇酯、三苯基亚磷酸酯中的一种、两种或多种组合而成;在B胶组份中,所述苯基乙烯基聚硅氧烷的粘度5.0‑900000.0cp;所述苯基含氢聚硅氧烷的粘度为5.0‑5000000.0cp的小分子的活性硅油化合物;所述延迟剂为粘度5.0‑50000.0cp的炔醇类、炔烃氧基聚硅氧烷、多乙烯基聚硅氧烷酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种、两种或以上的组合物;所述消泡剂是粘度为5.0‑500000.0cp、折射率为1.30‑1.60的醇类、磷酸酯类、脂肪酯类、聚硅氧烷类、金属皂类、磺酸酯类中的一种化合物、两种或以上的组合物;所述紫外线吸收剂是双水杨酸双酚A酯、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮、2‑羟基‑4‑正辛氧基二苯甲酮中的一种化合物、两种或以上的组合物。
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