| 发明名称 | 具有覆盖层的挠性电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及挠性电路，更具体地讲涉及具有覆盖层的挠性印刷电路。所述覆盖层可以是可化学蚀刻的粘合剂聚酰亚胺。所述覆盖层可在它们被施加到挠性电路基材后进行图案化。 | ||
| 申请公布号 | CN101657327B | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN200880011985.0 | 申请日期 | 2008.04.11 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 杨瑞 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 郭国清;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种挠性电路，包括：可化学蚀刻的聚合物主基材层；在所述聚合物主基材层上的图案化的导电电路；和可化学蚀刻的聚合物主覆盖层；其中所述主基材和主覆盖层中的一者或两者包含粘合剂聚酰亚胺，其为具有以下重复单元的聚酰胺-酰亚胺：<img file="FSB00000800165700011.GIF" wi="540" he="313" />其中R代表二价基团，R′代表三价基团，和n为至少5的整数。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||