发明名称 具散热之组合式机壳构成
摘要 本创作提供一种具散热之组合式机壳构成,其包括有:一机壳本体,包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接之第一、第二侧壳;一散热装置,包括有设于该机壳本体外表面的复数散热件,该散热件包括有一体连结之内侧之一凸昇部及外侧之一结合部,该凸昇部由该外表面一体向外凸出,而该结合部呈几何形状凸出于凸昇部,相邻之该凸昇部间形成有一卡凹槽,而相邻之该结合部间形成有一入口凹槽,该入口凹槽连通该卡凹槽;如此,能藉由散热机构具有纵向堆叠连结及/或横向扩展连结之应用,达到电脑系统极佳之扩充应用及散热效果。
申请公布号 TWM441311 申请公布日期 2012.11.11
申请号 TW101211121 申请日期 2012.06.08
申请人 张棱鸿 发明人 张棱鸿
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种具散热之组合式机壳构成,包括有:一机壳本体,其包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接之第一侧壳、第二侧壳,该机壳本体具有一外表面及内表面,该第一侧壳、该第二侧壳之自由端分别设有一第一端接部、第二端接部,而该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳为散热材质之一体成形;一散热装置,包括有设于该机壳本体之该外表面的复数散热件,该散热件包括有一体相连结之内侧之一凸昇部及外侧之一结合部,该凸昇部由该外表面一体向外凸出,该结合部呈几何形状,并至少凸出于该凸昇部之侧缘,并使该结合部包括有相对位于该凸昇部一端之第一端及相对位于该凸昇部另端之第二端,相邻之该凸昇部间形成有一卡凹槽,而相邻之该结合部间形成有一入口凹槽,该入口凹槽连通该卡凹槽,而该结合部、凸昇部分别与该卡凹槽、入口凹槽呈可相互嵌接连结之构成设置。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中位于该基面壳之该内表面设有复数鸠尾嵌槽。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中位于该基面壳之该外表面之中央大部面积范围形成有一外凹面,而位于该基面壳之该内表面之中央大部面积范围亦相对形成有一内凸面。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该第一端接部设有一端接凹槽或端接凸部,该第二端接部设有一端接凸部或端接凹槽,该端接凹槽与端接凸部呈可相互嵌接连结之构成设置。如申请专利范围第4项所述之具散热之组合式机壳构成,其可进一步增加设置一机壳本体,该等机壳本体呈上下相反设置而呈一叠合式组合,并将该等二机壳本体之第一侧壳、第二侧壳相互交反对接,而使上下对应之端接凹槽与端接凸部相互嵌合连结,使原先之机壳本体高度变为两倍长之机壳高度。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳之连接处的内表面分别设有一定位肋槽。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该结合部之第二端长于该结合部之第一端。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该凸昇部与所在位置处之该外表面呈具有一倾斜度。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中设于该第一侧壳之该外表面进一步包括有一端散热件,该端散热件相对位于该散热件之一端侧,该端散热件包括有相连结之内侧之一端凸昇部及外侧之一端结合部,该二端凸昇部具有相同之倾斜度设置,该端散热件之该端结合部呈平行所在位置处之该外表面。如申请专利范围第9项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该端散热件之该端结合部相邻该第二端之一端凸伸出有一第一端部,该端散热件与该散热件间形成有内侧之一卡凹槽及外侧之一入口凹槽。如申请专利范围第10项所述之具散热之组合式机壳构成,其中设于该第一侧壳上之该端凸昇部、该凸昇部与设于该第二侧壳上之该端凸昇部、该凸昇部其倾斜度呈相反之设置。如申请专利范围第11项所述之具散热之组合式机壳构成,其中设于该第一侧壳上之该端散热件与设于该第二侧壳上之该端散热件其位置呈相反之设置。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中进一步增加设置一机壳本体及散热装置,该等二机壳本体及散热装置为呈左右并接式设置,而将该等二机壳本体之第一侧壳、第二侧壳相互对接,而使对应之散热件之结合部、凸昇部与卡凹槽、入口凹槽相互嵌合并接连结,使原先之机壳本体宽度变为两倍之机壳宽度。如申请专利范围第4项所述之具散热之组合式机壳构成,其中进一步包括有一底切板,该底切板两侧分别设有一底接凸部及底接凹槽,该底接凸部、底接凹槽分别嵌结于该端接凹槽、端接凸部,使该底切板与该机壳本体相组合连结,另,该底切板之内表面设有复数鸠尾嵌槽,该底切板之外表面设有复数散热件及卡凹槽。如申请专利范围第14项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该底切板上设有一电路板,该电路板上至少设有一发热元件,该发热元件上设有一导热件,该导热件具有一吸热面及排热面,该吸热面接触于该发热元件,该排热面上设有至少一鸠尾嵌条,该鸠尾嵌条可嵌结于该机壳本体之鸠尾嵌槽上,使该发热元件之热源通过该导热件而传递至该机壳本体,继热源再藉由该散热装置将其迅速排出于该机壳本体外。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该第一侧壳、该第二侧壳之内表面进一步设有复数嵌槽。如申请专利范围第5项所述之具散热之组合式机壳构成,其进一步包括有侧边切板,该侧边切板之端边分别设有端接凸部及端接凹槽,用以分别结合于该机壳本体之端接凹槽、端接凸部,增加机壳本体高度及内部空间容量之扩充性。如申请专利范围第16项所述之具散热之组合式机壳构成,其进一步包括有一滑轨,该滑轨之外侧面具有一凹部而形成两端凸伸之嵌端,该嵌端可滑动地嵌设于该机壳本体之嵌槽,使该滑轨滑设于第一侧壳该或第二侧壳之内表面之嵌槽上。如申请专利范围第18项所述之具散热之组合式机壳构成,其中该滑轨之凹部进一步连接一夹层板,该夹层板之两侧连接于两滑轨,该夹层板上可设置电路板或其他电子元件,如此该夹层板可透过两侧之滑轨轻易的拉出或推回去,方便进行维护或安装作业。如申请专利范围第1项所述之具散热之组合式机壳构成,其进一步包括有复数散热板,该散热板一面凸伸有一连结柱,该连结柱之端边形成有一鸠尾端,该散热板之另面设有复数邻接布设之散热结合部及散热卡凹槽,该散热板可以进行复数反向堆叠之连结,并接触连结于该机壳本体上、下之间,使可进行热源之传递及排除。
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