| 主权项 |
一种遮蔽电磁干扰之层结构，包括：覆金属箔层，具有相对之第一表面及第二表面；载体膜，系形成于该覆金属箔层之第一表面上；以及胶黏层，系形成于该覆金属箔层之第二表面上，使该覆金属箔层夹置于该载体膜与胶黏层之间，其中，该覆金属箔层与该载体膜之厚度总和系介于56至143微米间。如申请专利范围第1项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，其中，该覆金属箔层包括金属箔以及形成其上之聚合物膜，且该金属箔系夹置于该胶黏层和聚合物膜之间。如申请专利范围第2项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，其中，以重量百分比计，该聚合物膜含有以该聚合物膜重量计，3至40重量%之选自碳黑、二氧化钛、黑色颜料或其混合物之消光粉。如申请专利范围第2项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，其中，该金属箔之厚度系介于1至5微米间，且该聚合物膜之厚度系介于5至13微米间。如申请专利范围第2项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，其中，该金属箔为铜箔。如申请专利范围第1项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，其中，该载体膜之材质为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)，且该载体膜之厚度系介于50至125微米间。如申请专利范围第2项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，其中，该聚合物膜系聚醯胺-醯亚胺膜或聚醯亚胺膜。一种具有遮蔽电磁干扰之层结构之软性印刷电路板，包括：本体层，系具有线路结构；以及如申请专利范围第1至7项所述之遮蔽电磁干扰之层结构，系藉由该遮蔽电磁干扰之层结构的胶黏层贴合于该本体层上。 |
