多层印刷电路板热铆后加速塑型稳固之冷铆机构

摘要

本案提供一种在于多层印刷电路板套合后预先热铆点、铆合后，再施以冷铆强化塑型更稳固的一种机构，该冷铆机构至少包含有：一铆头、冷却组件以及散热组件，该冷却组件系固定于该铆头上，该冷却组件设有框体以及冷却晶片，该冷却晶片系由碲化铋(Bi2Te3)半导体元件串连后再加上、下两片金属化陶瓷基板合并通电以达极速冷却，该框体设有槽孔以供容置固定冷却晶片，而该散热组件则固定于该冷却组件上，藉由该框体得以保护冷却晶片，以确保工作效能。

主权项

一种用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，至少包含有：一铆头；冷却组件，系固定于该铆头上，该冷却组件设有框体以及冷却晶片，该框体设有槽孔以供容置固定该冷却晶片；以及散热组件，系固定于该冷却组件上。如申请专利范围第1项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该冷却组件之框体与该铆头间进一步设有传热黏着层。如申请专利范围第1项或第2项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该冷却组件之框体与该散热组件间进一步设有传热黏着层。如申请专利范围第3项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该传热黏着层可以为传热贴片或散热膏。如申请专利范围第3项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该冷却组件之框体与该铆头间进一步设有固定件，而该冷却组件之框体与该散热组件间进一步设有固定件。如申请专利范围第5项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该固定件可以为螺丝。如申请专利范围第1项或第2项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该框体之厚度系略大于该冷却晶片之厚度。如申请专利范围第1项或第2项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该散热组件可以为散热鳍片。如申请专利范围第1项或第2项所述用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固之冷铆机构，其中，该散热组件可以为散热鳍片以及散热风扇。