| 主权项 |
一种触控面板，包括：一基板，具有一触控区及一周边区；一电阻层，形成于该触控区及该周边区；一传导电路层，设置于该周边区，并与该电阻层电性连接；复数个讯号端，设置于该周边区，并与该电阻层电性连接；一绝缘层，设置于该等讯号端及该传导电路层之上；以及复数条讯号线，设置于该绝缘层之上，并分别与各讯号端对应电性连接；其中该传导电路层为不连续电极，该等讯号端为角落电极(corner electrode)。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该基板为玻璃基板或塑胶基板。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该电阻层的材质包括导电的金属氧化物。如申请专利范围第3项所述之触控面板，其中该导电的金属氧化物为铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物、镓锌氧化物或氧化锌。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该等讯号端藉由涂布、印刷、贴合或镀膜方式设置于该基板的该周边区。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该等讯号端的材质包括银胶或铜。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该传导电路层藉由涂布、印刷、贴合或镀膜方式设置于该基板的该周边区。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该传导电路层的材质包括铜或银胶。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该传导电路层及该等讯号端同时形成。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该讯号线经由该绝缘层的一穿孔与该讯号端电性连接。如申请专利范围第10项所述之触控面板，其中该穿孔藉由蚀刻方式形成。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该讯号端外露于该绝缘层。如申请专利范围第12项所述之触控面板，其中该绝缘层呈一阶梯状，使得该等讯号线与该等讯号端电性连接。如申请专利范围第1、12或13项所述之触控面板，其中该等讯号线藉由网版印刷方式形成于该绝缘层之上，并分别与各该讯号端电性连接。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该电阻层覆盖该等讯号端及该传导电路层。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该等讯号端及该传导电路层设置于该电阻层之上。如申请专利范围第15项所述之触控面板，其更包括一介电层，设置于该电阻层上。如申请专利范围第17项所述之触控面板，其更包括一介电层，设置于该触控区的该电阻层上。如申请专利范围第16项所述之触控面板，其更包括一介电层，设置该等讯号端、该传导电路层及曝露的该电阻层上。如申请专利范围第17、18或19项所述之触控面板，其中该介电层包括至少一硬化层及/或至少一抗反射层。如申请专利范围第20项所述之触控面板，其中该抗反射层的材质包括氧化矽、氮化矽或氮氧化矽。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其更包括一保护层，设置于该等讯号线或该传导电路层及该等讯号端上。如申请专利范围第22项所述之触控面板，其中该保护层的材质包括环氧树脂或矽胶。如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该等讯号线与一排线电性连接。一种触控面板的制作方法，包括以下步骤：形成一电阻层于一基板上，该基板具有一触控区及一周边区；形成一传导电路层于该周边区，并与该电阻层电性连接；形成复数个讯号端于该周边区，并与该电阻层电性连接；形成一绝缘层于该传导电路层及该等讯号端之上；以及形成复数条讯号线于该绝缘层之上，并分别与各讯号端对应电性连接；其中该传导电路层为不连续电极，该等讯号端为角落电极。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该基板为玻璃基板或塑胶基板。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该电阻层的材质包括导电的金属氧化物。如申请专利范围第27项所述之制作方法，其中该导电的金属氧化物为铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物、镓锌氧化物或氧化锌。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该等讯号端藉由涂布、印刷、贴合或镀膜方式形成于该基板的该周边区。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该等讯号端的材质包括银胶或铜。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该传导电路层藉由涂布、印刷、贴合或镀膜方式设置于该基板的该周边区。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该传导电路层的材质包括铜或银胶。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该传导电路层及该等讯号端同时形成。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该等讯号线藉由网版印刷方式与该等讯号端电性连接。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该讯号线经由该绝缘层的一穿孔与该讯号端电性连接。如申请专利范围第35项所述之制作方法，其中该穿孔藉由蚀刻方式形成。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该讯号端外露于该绝缘层。如申请专利范围第37项所述之制作方法，其中该绝缘层呈一阶梯状，使得该等讯号线与该等讯号端电性连接。如申请专利范围第37或38项所述之制作方法，其中该等讯号线藉由网版印刷方式与该等讯号端电性连接。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该等讯号端及该传导电路层设置于该电阻层之上。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其中该电阻层覆盖该等讯号端及该传导电路层。如申请专利范围第40项所述之制作方法，其更包括形成一介电层于该等讯号端、该传导电路层及曝露的该电阻层之上。如申请专利范围第41项所述之制作方法，其更包括形成一介电层于该电阻层上。如申请专利范围第43项所述之制作方法，其更包括形成一介电层于该触控区的该电阻层上。如申请专利范围第42、43或44项所述之制作方法，其中该介电层包括至少一硬化层及/或至少一抗反射层。如申请专利范围第45项所述之制作方法，其中该抗反射层的材质包括氧化矽、氮化矽或氮氧化矽。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其更包括形成一保护层于该等讯号端或该传导电路层及该等讯号端之上。如申请专利范围第47项所述之制作方法，其中该保护层的材质包括环氧树脂或矽胶。如申请专利范围第25项所述之制作方法，其更包括电性连接该等讯号线与一排线。 |
