线路板的制造方法

摘要

一种线路板的制造方法，此方法是先于载板上形成第一图案化导体层与第一导体孔柱。然后，提供具有一上部与一下部的介电层。接着，压合介电层与载板，以将第一图案化导体层与第一导体孔柱内埋于介电层的下部中。而后，于介电层的上部中形成暴露出部分第一导体孔柱的开口。之后，于介电层的上部上形成第二图案化导体层，并于开口中形成第二导体孔柱，其中第二导体孔柱与第一导体孔柱连接。

主权项

一种线路板的制造方法，包括：于一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱；提供一介电层，该介电层具有一上部与一下部；压合该介电层与该载板，以将该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该介电层的该下部中；于该介电层的该上部中形成一开口，该开口暴露出部分该第一导体孔柱；以及于该介电层的该上部上形成一第二图案化导体层，并于该开口中形成一第二导体孔柱，其中该第二导体孔柱与该第一导体孔柱连接，且在该第一导体孔柱与该第二导体孔柱的连接处，该第二导体孔柱的孔径小于该第一导体孔柱的孔径。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该第一图案化导体层与该第一导体孔柱的形成方法包括：于该载板上形成一导体材料层；图案化该导体材料层，以形成该第一导体孔柱；于该载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该载板；于该图案化膜层所暴露出的该载板上形成该第一图案化导体层；以及移除该图案化膜层。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中在压合该介电层与该载板之后，更包括移除该载板。一种线路板的制造方法，包括：提供一介电层，该介电层具有一上部与一下部；于一第一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱，以及于一第二载板上形成一第二图案化导体层；以及压合该介电层、该第一载板与该第二载板，以将该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该介电层的该下部中，以及将该第二图案化导体层内埋于该介电层的该上部中，且使该第一导体孔柱与该第二图案化导体层连接。如申请专利范围第4项所述之线路板的制造方法，其中该第一图案化导体层与该第一导体孔柱的形成方法包括：于该第一载板上形成一导体材料层；图案化该导体材料层，以形成该第一导体孔柱；于该第一载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第一载板；于该图案化膜层所暴露出的该第一载板上形成该第一图案化导体层；以及移除该图案化膜层。如申请专利范围第4项所述之线路板的制造方法，其中该第二图案化导体层的形成方法包括：于该第二载板上形成一导体材料层；以及图案化该导体材料层以成为该第二图案化导体层。如申请专利范围第4项所述之线路板的制造方法，其中该第二图案化导体层的形成方法包括：于该第二载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第二载板；于该图案化膜层所暴露出的该第二载板上形成该第二图案化导体层；以及移除该图案化膜层。如申请专利范围第4项所述之线路板的制造方法，其中在压合该介电层、该第一载板与该第二载板之后，更包括移除该第一载板和该第二载板。一种线路板的制造方法，包括：提供一第一介电层、一第二介电层与一第三介电层，其中该第一介电层中已形成有一线路；于一第一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱，以及于一第二载板上形成一第二图案化导体层与一第二导体孔柱；以及压合该第一介电层、该第二介电层、该第三介电层、该第一载板与该第二载板，其中该第二介电层位于该第一载板与该第一介电层之间，而该第三介电层位于该第二载板与该第一介电层之间，使得该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该第二介电层中，以及使得该第二图案化导体层与该第二导体孔柱内埋于该第三介电层中，且该第一导体孔柱与该第二导体孔柱分别与该线路连接。如申请专利范围第9项所述之线路板的制造方法，其中该第一图案化导体层与该第一导体孔柱的形成方法包括：于该第一载板上形成一导体材料层；图案化该导体材料层，以形成该第一导体孔柱；于该第一载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第一载板；于该图案化膜层所暴露出的该第一载板上形成该第一图案化导体层；以及移除该图案化膜层。如申请专利范围第9项所述之线路板的制造方法，其中该第二图案化导体层与该第二导体孔柱的形成方法包括：于该第二载板上形成一导体材料层；图案化该导体材料层，以形成该第二导体孔柱；于该第二载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第二载板；于该图案化膜层所暴露出的该第二载板上形成该第二图案化导体层；以及移除该图案化膜层。如申请专利范围第9项所述之线路板的制造方法，其中在压合该第一介电层、该第二介电层、该第三介电层、该第一载板与该第二载板之后，更包括移除该第一载板和该第二载板。如申请专利范围第9项所述之线路板的制造方法，其中该线路的一部分位于该第一介电层的表面上。