一种封装机的IC搬送结构

摘要

本实用新型涉及一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱、固定于所述支撑立柱上方的第一搬送机构、设于所述第一搬送机构一端的第二搬送机构、设于所述第二搬送机构下方的加热装置和吸头，其特征在于，所述吸头分别固定于所述加热装置的底部，所述第一搬送机构带动第二搬送机构沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构带动加热装置沿竖直方向作往复运动。本实用新型采用封装一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，提高丝杠和滑块的使用寿命，更提高机器的效率；封装IC的过程是在芯片搬送的卡片槽位同时进行的，不再需要汽缸动作，节省了点焊时间；吸头上下和前后行走的精度通过机械臂和伺服电机来控制，使芯片的定位更精确，不易压坏芯片。

主权项

一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱(10)、固定于所述支撑立柱(10)上方的第一搬送机构(20)、设于所述第一搬送机构(20)一端的第二搬送机构(30)、设于所述第二搬送机构(30)下方的加热装置(40、50)和吸头(60、70)，其特征在于，所述吸头(60、70)分别固定于所述加热装置(40、50)的底部，所述第一搬送机构(20)带动所述第二搬送机构(30)沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构(30)带动所述加热装置(40、50)沿竖直方向作往复运动。