紫外光辅助制备低介电性能交联型聚苯乙烯材料的方法

摘要

本发明公开了一种低介电性能交联型聚苯乙烯材料的光聚合制备方法，所述的低介电性能包括低介电常数和低介电损耗，其制备方法属于聚合物自由基本体聚合交联领域，能在较低的温度下安全快速实现交联反应。该方法首先将粘度为500～3500mpa·s的线性聚苯乙烯与一定量的交联剂二乙烯苯、自由基型紫外光光引发剂及紫外光光促进剂混合，充分搅拌后注入到充有氩气的密封模具中，物料层厚度维持在0.1～7毫米之间，用紫外光照射，经过2-70分钟照射后再通过热处理可得到交联聚苯乙烯。制备厚度大于7毫米的材料时，可以采用多次浇注、多次照射的方法。该方法能在初期交联温度20～60℃下制备出质轻透明、性能优异的交联聚苯乙烯块体材料。

主权项

一种低介电性能交联型聚苯乙烯材料的制备方法，其特征是：其方法为紫外光引发本体交联聚合，苯乙烯单体在加入热引发剂过氧化苯甲酰后合成了线性聚苯乙烯预聚体，再加入交联剂二乙烯苯、光引发剂和光促进剂进行混合，在紫外灯的照射下使混合物料发生交联反应，最后进行热处理至完全固化，即得到交联聚苯乙烯材料；通过逐层光聚合的方法得到所需厚度的交联型聚苯乙烯块体材料，浇注新的一层时，控制前面反应层的转化率为80%，即得到没有界面层的低介电性能交联型聚苯乙烯块体材料。