| 发明名称 |
贴合玻璃基板之加工方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种可制作能够维持优异之端面品质、端面强度，且板厚较薄之贴合玻璃基板之加工方法。该加工方法进行如下步骤：(a)针对贴合前之两片玻璃基板各自之单侧面，藉由雷射划线加工而于分割预定位置形成所欲深度之划线；(b)以形成有划线之单侧面彼此为内侧将两片玻璃基板加以贴合；以及(c)对经贴合之两片玻璃基板之外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线之深度为止，藉此以划线为端面分割各基板。 |
| 申请公布号 |
TWI375663 |
申请公布日期 |
2012.11.01 |
| 申请号 |
TW098111099 |
申请日期 |
2009.04.03 |
| 申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
清水政二;砂田富久;山本幸司;音田健司 |
| 分类号 |
C03B33/07 |
主分类号 |
C03B33/07 |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种贴合玻璃基板之加工方法，其包括如下步骤：(a)针对贴合前之两片玻璃基板各自之单侧面，藉由雷射划线加工而于分割预定位置形成所欲深度之划线；(b)以形成有划线之单侧面彼此为内侧将该两片玻璃基板加以贴合；以及(c)对经贴合之两片玻璃基板之外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线之深度为止，藉此以该划线为端面分割各基板。如申请专利范围第1项之贴合玻璃基板之加工方法，其中，于该(a)步骤中，形成划线之前之各玻璃基板之板厚为0.4 mm~2 mm。如申请专利范围第1项之贴合玻璃基板之加工方法，其中，于该(a)步骤中，所要形成之划线之深度为0.01 mm~0.2 mm。如申请专利范围第1项之贴合玻璃基板之加工方法，其中，于该(b)步骤中，玻璃基板间之间隙宽度为10μm以下。如申请专利范围第1项之贴合玻璃基板之加工方法，其中，贴合前之两片玻璃基板分别于基板周缘具有端材区域，且于该(b)步骤中，于与各基板之端材区域之边界处形成划线。 |
| 地址 |
日本 |
