发明名称 用于检测系统整合型封装装置的方法
摘要 一种用于检测具有如所述之复数电性引线例如微型SD装置的系统整合型封装(SIP)装置的方法。该方法使用工业标准JEDEC承载盘,并同时测试在此承载盘中所有装置。
申请公布号 TWI375799 申请公布日期 2012.11.01
申请号 TW097112980 申请日期 2008.04.10
申请人 半导体测试先进研究公司 发明人 詹姆士E 霍普金斯;麦可 彼得 科斯特洛;蔡译庆;陈清涂
分类号 G01R1/04 主分类号 G01R1/04
代理机构 代理人 白裕荣 新北市新店区北新路3段217号3楼;谢采薇 新北市新店区北新路3段217号3楼;王伟霖 新北市新店区北新路3段217号3楼
主权项 一种用于检测分别具有复数电性接脚之系统整合型封装(SIP)装置的方法,包含:收纳该等SIP装置至一个具有复数SIP装置收纳槽的工业标准装置处理承载盘中;形成一个该等SIP装置承载盘的堆叠;确定该等承载盘之该堆叠的方向,致使每一该等装置之该等接脚在一预设的方向;提供一个具有复数对应该等收纳槽数量、且提供复数群组检测接脚之检测回路的测试座,每一组该等检测接脚群组被耦接至该等检测回路之一、且被定位至契合一个定位于该等收纳槽之一对应者的SIP装置的该等复数电性接脚;每次一个地自该堆叠逐个移动该承载盘至一个接近该测试座的位置;因为该接近该测试座之承载盘的相对移动,藉此让该测试座契合于有该等SIP装置的该承载盘,致使该等检测接点群组中的每一组、与置于该等收纳槽中之对应一组SIP装置的该等电性接脚间之电连接被同时达成;及同时地,无需由该承载盘中移动该等SIP装置,而电性检测所有该等位于该契合于该测试座之每一承载盘中的SIP装置。依据申请专利范围第1项所述之方法,包含:依照电性检测结果,监别一个有SIP装置的测试承载盘中的每一该SIP装置。依据申请专利范围第2项所述之方法,包含:因为该接近该检测测试座承载盘的相对移动,藉此该检测测试座脱离有该等已电性检测之SIP装置的该承载盘。依据申请专利范围第3项所述之方法,包含:运送每一个该等有该等已电性检测SIP装置的脱离承载盘至一分类器模组。依据申请专利范围第4项所述之方法,包含:在该分类器模组提供至少一承载盘,以收纳经电性检测而未通过电性检测的SIP装置;由一个在该分类器中、有SIP装置之第一运送承载盘中移除每一个上述未通过电性检测的SIP装置;及置放每一个上述未通过电性检测的装置进该至少一个承载盘。依据申请专利范围第5项所述之方法,包含:将一个有电性检测SIP装置之第二承载盘收纳在该分类器模组中;从该第二承载盘移除每一个上述未通过电性检测SIP装置;及置放每一个上述未通过电性检测而从该第二承载盘移除的SIP装置,进入该用以收纳已电性检测但未通过电性检测SIP装置之至少一承载盘。依据申请专利范围第6项所述之方法,包含:以一个来自该第一运送承载盘并通过电性检测之SIP装置,取代由该第二承载盘中移除的每一个上述该SIP装置。依据申请专利范围第7项所述之方法,包含:当该第二承载盘满载已通过电性检测的SIP装置时,从该分类器模组运送该第二承载盘至一卸载模组。依据申请专利范围第8项所述之方法,包含:自动堆叠由该卸载模组收纳之各该承载盘。依据申请专利范围第2项所述之方法,包含:藉由建立在各该检测承载盘中所有该等SIP装置的检测结果图像,提供该监别步骤。依据申请专利范围第1项所述之方法,包含:提供具有一用以收纳每一接合该测试座之该承载盘的第一组件之该检测测试座;及包括复数在该第一组件上之校准表面,以提供各该契合接触该测试座之各该承载盘的对齐,以调整配合各该承载盘的不同尺寸公差。依据申请专利范围第11项所述之方法,包含:提供具有一接脚群组之该测试座,该接脚群组包括一组第二复数校准表面,每一者关联对应该等收纳槽之一,以提供在各该对应收纳槽中之每一SIP装置对齐。依据申请专利范围第12项所述之方法,包含:提供具有一负载该等检测接脚之绝缘基板构件的该接脚群组。依据申请专利范围13所述之方法,包含:提供具有一负载该第二复数校准表面之金属基板构件的该接脚群组。一种用于检测分别具有复数电性接脚之系统整合型封装(SIP)装置的方法,包含:收纳该等SIP装置至一个具有复数SIP装置收纳槽的工业标准装置处理承载盘中;确定各该承载盘方向,致使该等装置之每一电性接脚在一预定方向契合接触检测接脚;提供一具复数对应该等收纳槽数量之检测回路并提供复数检测接脚群组的测试座,每一该检测接脚群组被耦接至该等检测回路之一,并且确定方向至契合连接至为在一对应收纳槽中之一SIP装置的该等电性接脚;移动每一该承载盘至一接近该测试座的位置;使该接近该测试座之承载盘相对移动,藉此,该测试座契合接触该有SIP装置之承载盘,致使测试接脚之该群组之每一者与一位于该对应收纳槽中之SIP装置的该等电性接脚之电性接触同时达成;及同时,藉该测试座无须从该承载盘中移出该等SIP装置,而由该测试座电性检测所有在每一承载盘中之该等SIP装置。依据申请专利范围第15项所述之方法,包含:使接近该测试座之该承载盘相对移动,藉此,该检测测试座脱离已电性检测之该等SIP装置的该承载盘。依据申请专利范围第16项所述之方法,包含:运送每一该已脱离之电性检测SIP装置的承载盘至一分类器模组。依据申请专利范围第17项所述之方法,包含:从每一该运送承载盘移除每一经电性检测但未通过电性检测的SIP装置。依据申请专利范围第18项所述之方法,包含:从每一该具有一确实通过电性检测的SIP装置之运送承载盘中,取得置换每一藉由电性检测但未通过电性检测的SIP装置。依据申请专利范围第19项所述之方法,包含:对每一运送承载盘重复该移除与置换步骤,直到该运送承载盘完全满载通过电性检测的SIP装置。
地址 美国