发明名称 光电积体电路元件及使用其之传送装置
摘要 本发明的目的在于提供一除了能够在同一个基板上将被配置在LSI之四方的光电转换元件以高集成的状态加以安装外,也能够避免发光或受光二极体因为发热而恶化,更且能够使在基板上的光配线的绕线变得简单之光电积体电路元件及使用其之传送装置。;本发明之光电积体电路元件,其特征在于:将LSI封装件13搭载于四角形的封装基板11上,而在该LSI封装件13的二个边以上的周边分别搭载有光电转换元件12,第1、第2光电转换元件则分别被设成与和该LSI封装件13的I/O端子作电气连接的一个边作电气连接、与和不同于此的另一边的I/O端子作电气连接,而用来连接上述第1光电转换元件的光信号输出入端与外部的第1光波导14、及用来连接上述第2光电转换元件的光信号输出入端与外部的第2光波导,则是在上述封装基板11之全部相同的端面处终结。
申请公布号 TWI376038 申请公布日期 2012.11.01
申请号 TW094102147 申请日期 2005.01.25
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 松冈康信;宍仓正人
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种光电积体电路元件,其特征在于:具备有:具有四边的基板;被搭载于上述基板的LSI封装件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之一边的I/O端子连接的第1光电转换元件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之面向上述一边的边的I/O端子连接的第2光电转换元件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之与上述一边邻接的边的I/O端子连接的第3光电转换元件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之面向上述邻接边的边的I/O端子连接的第4光电转换元件;透过第1光波导与上述第1光电变换元件光学性地连接之第1连接器设置沟;及透过第2光波导与上述第3光电变换元件光学性地连接之第2连接器设置沟,上述第1及第2连接器设置沟则被配列在上述基板的一侧边。如申请专利范围第1项之光电积体电路元件,其中上述第1光电转换元件与上述第2光电转换元件则藉由第1光波导而被连接,上述第3光电转换元件与上述第4光电转换元件则藉由第2光波导而被连接,上述第1及第3光电转换元件则具有信号放大用积体电路与面受光二极体,而上述第2及第4光电转换元件则具有驱动用积体电路与面发光二极体。如申请专利范围第1项之光电积体电路元件,其中上述第2光电转换元件及第4光电转换元件则具有驱动用积体电路与面发光二极体,而将从上述面发光二极体所发出的光传送到分别与上述第1及第3连接器设置沟连接的光波导。如申请专利范围第1项之光电积体电路元件,其中上述连接器设置沟则如钩在上述基板的侧边般地被配置。如申请专利范围第2项之光电积体电路元件,其中上述第1光波导与上述第2光波导则被形成在被设在上述基板内的相同的层,而被配置在彼此呈交叉的方向。如申请专利范围第2项之光电积体电路元件,其中上述第1光波导与上述第2光波导则被形成在被设在上述基板内的不同的层,而被配置在彼此呈交叉的方向。如申请专利范围第1项之光电积体电路元件,其中具有上述第2光电转换元件与上述第4光电转换元件会经由光波导而在光学上被连接的第2及第4连接器设置沟,而上述第2及第4连接器设置沟则被配列在面向上述一侧边的侧边。如申请专利范围第7项之光电积体电路元件,其中上述第1光电转换元件与上述第2光电转换元件则藉由第1光波导而被连接,上述第3光电转换元件与上述第4光电转换元件则藉由第2光波导而被连接,上述第1及第3光电转换元件则具有信号放大用积体电路与面受光二极体,而上述第2及第4光电转换元件则具有驱动用积体电路与面发光二极体。如申请专利范围第7项之光电积体电路元件,其中上述连接器设置沟则如钩在上述基板的侧边般地被配置。一种光电积体电路元件,其特征在于:具备有:具有四边的基板;被搭载于上述基板上的LSI封装件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之一边的I/O端子连接的第1光电转换元件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之面向上述一边的边的I/O端子连接的第2光电转换元件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之与上述一边邻接的边的I/O端子连接的第3光电转换元件;在电气上与被配置在上述LSI封装件之面向上述邻接边的边的I/O端子连接的第4光电转换元件;及、用来连接被连接到上述基板之外部的光纤的连接器设置沟,上述第1光电转换元件则经由光波导在光学上被连接到上述连接器设置沟,而上述第3光电转换元件则经由光波导被连接到上述基板的外部。如申请专利范围第10项之光电积体电路元件,其中在光学上用来连接上述第1光电转换元件与上述第2光电转换元件的第1光波导、与在光学上用来连接上述第3光电转换元件与上述第4光电转换元件的第2光波导则被形成在被设在上述基板内的相同的层,而被配置在彼此呈交叉的方向。如申请专利范围第10项之光电积体电路元件,其中在光学上用来连接上述第1光电转换元件与上述第2光电转换元件的第1光波导、与在光学上用来连接上述第3光电转换元件与上述第4光电转换元件的第2光波导则被形成在被设在上述基板内的不同的层,而被配置在彼此呈交叉的方向。如申请专利范围第10项之光电积体电路元件,其中在光学上用来连接上述第1光电转换元件与上述第3光电转换元件的第1光波导、与在光学上用来连接上述第2光电转换元件与上述第4光电转换元件的第2光波导则被形成在被设在上述基板内的相同的层,而被配置在彼此呈相同的方向。如申请专利范围第1项之光电积体电路元件,其中在上述基板具备有在电气上与基板连接的球状栅格阵列(ball grid array)或针型栅格阵列(pin grid array)端子。如申请专利范围第10项之光电积体电路元件,其中在上述基板具备有在电气上与基板连接的球状栅格阵列(ball grid array)或针型栅格阵列(pin grid array)端子。一种传送装置,其特征在于:利用第1项之光电积体电路元件而以光配线来构成基板间的高频信号配线。一种传送装置,其特征在于:利用第10项之光电积体电路元件而以光配线来构成基板间的高频信号配线。
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