发明名称 |
嵌入式源/漏MOS晶体管及其形成方法 |
摘要 |
一种嵌入式源/漏MOS晶体管及其形成方法,所述嵌入式源/漏MOS晶体管包括:半导体衬底;栅极结构,位于所述半导体衬底上;堆叠源/漏,嵌于所述栅极结构两侧的半导体衬底内且暴露所述堆叠源/漏的上表面,所述堆叠源/漏包括介质层和位于所述介质层之上的半导体层。本发明能够隔断源区和漏区至半导体衬底的漏电流通路,有利于减小源区和漏区至半导体衬底的漏电流。 |
申请公布号 |
CN102760765A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201110112309.6 |
申请日期 |
2011.04.29 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
钟汇才;赵超;梁擎擎 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种嵌入式源/漏MOS晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底;栅极结构,位于所述半导体衬底上;堆叠源/漏,嵌于所述栅极结构两侧的半导体衬底内且暴露所述堆叠源/漏的上表面,所述堆叠源/漏包括介质层和位于所述介质层之上的半导体层。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |