| 发明名称 | 具有施加了可焊接材料层的铝走线的印制电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种生产印制电路板的方法。该方法包括提供具有施加于基板的铝材料层的绝缘基板的步骤。铝材料层的一部分被去掉用来定义电路走线。导电材料层被施加于铝材料层。 | ||
| 申请公布号 | CN102763493A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201180009938.4 | 申请日期 | 2011.03.22 |
| 申请人 | 李尔公司 | 发明人 | 乔斯·安东尼奥·库贝罗·皮特尔;安德勒·福雷斯·蒙特塞拉特;玛丽亚·蕾奥娜·托里霍斯·埃斯克拉 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 周靖;郑霞 |
| 主权项 | 一种生产印制电路板的方法，所述方法包括以下步骤：提供绝缘基板，所述绝缘基板具有施加于所述基板的铝材料层；去掉所述铝材料层的一部分以定义电路走线；以及将导电材料层施加于所述铝材料层。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||