| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括半导体芯片；第一导电凸块和第二导电凸块，分别设置于上述半导体芯片上，其中上述第一导电凸块和上述第二导电凸块的上视面积比值大于1且小于或等于3。本发明提出的半导体封装因导电凸块的面积不同而提高热传导率并降低电阻性，从而改善半导体封装的热电特性。 | ||
| 申请公布号 | CN102760712A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201210120933.5 | 申请日期 | 2012.04.23 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;许文松;陈泰宇 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 于淼;杨颖 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：半导体芯片；以及第一导电凸块和第二导电凸块，分别设置于所述半导体芯片上，其中所述第一导电凸块和所述第二导电凸块的上视面积比值大于1且小于或等于3。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||