发明名称 化学机械研磨设备以及化学机械研磨方法
摘要 本发明提供了一种化学机械研磨设备以及化学机械研磨方法。根据本发明的化学机械研磨设备包括:晶圆研磨台,用于晶圆金属钨平坦化处理的工作平台;喷射器,通过一定压力的水和高压的氮气混合产生雾化的水气,从喷嘴喷射出来,所述雾化水气体用于通过与晶圆研磨台的研磨垫表面的相互作用力来清除所述晶圆研磨台的研磨垫表面上残留的残留物;以及喷射器固定调节装置,用于支撑所述喷射器,并且所述喷射器固定调节装置用于通过调节所述喷射器的雾化水气体喷出口的相对于所述晶圆研磨台的研磨垫表面的角度来使所述原子化气体以不垂直于所述晶圆研磨台的研磨垫表面的方向喷出。
申请公布号 CN102756328A 申请公布日期 2012.10.31
申请号 CN201210261704.5 申请日期 2012.07.26
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 夏金伟;张中连;龚小春;陈滨;姜北
分类号 B24B37/04(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B37/20(2012.01)I 主分类号 B24B37/04(2012.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种化学机械研磨设备,其特征在于包括:晶圆研磨台,晶圆金属钨平坦化处理工作平台;喷射器,通过一定压力的水和高压的氮气混合产生雾化的水气,从喷射器前端的喷出口喷射出来,所述雾化水气体用于通过与晶圆研磨台的研磨垫表面的相互作用力来清除所述晶圆研磨台的研磨垫表面上残留的残留物;以及喷射器固定调节装置,用于支撑所述喷射器,并且所述喷射器保持装置用于通过调节所述喷射器的雾化水气体喷出口的相对于所述晶圆研磨台的研磨垫表面的角度来使所述雾化水气体以不垂直于所述晶圆研磨台的研磨垫表面的方向喷出。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
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