一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法，属于橡胶材料技术领域。此橡胶包括：1)52.5-62.5份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；2)37.5-47.5份低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；3)195-210份Ni-C导电填料；4)0.1-0.15重量份炔醇抑制剂；5)2.8-3.2份Si-H基的线形甲基氢聚硅氧烷交联剂；6)0.1-0.2份卡尔斯特铂催化剂；7)0.05-1份触变剂。制备方法：将1)2)均匀混合，依次加入3)-7)，每次间隔20-60min，在一定温度、真空度和搅拌速度下混合均匀。本发明橡胶可应用于现场成型及在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中。

主权项

一种单组份Ni‑C填充型FIP热硫化高导电硅复合橡胶，其特征在于，包括以下物质组份制备得到：（1）52.5‑62.5重量份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；（2）37.5‑47.5重量份的低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；（3）195‑210重量份Ni‑C导电填料；（4）0.1‑0.15重量份炔醇抑制剂；（5）2.8‑3.2重量份Si‑H基的线形甲基氢聚硅氧烷交联剂，氢基质量百分比0.4‑0.8%；（6）0.1‑0.2重量份的卡尔斯特铂催化剂，Pt含量3000‑5000ppm；（7）0.05‑1重量份的触变剂；（1）中白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，白炭黑的含量为20%‑40%，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为5000‑20000mPa·s，乙烯基质量百分比为0.26%‑0.28%；（2）中低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为粘度为1000‑2000mPa·s的一种或者多种低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，乙烯基含量为0.7%‑0.8%；（3）中所述的Ni‑C导电填料是指镍包石墨粉和镍包碳纤维；镍包石墨粉和镍包碳纤维的Ni‑C导电填料为167‑180份平均粒径50μm‑100μm的镍包石墨粉和28‑30份直径为7‑10μm、长度为100‑200μm的镍包碳纤维；其制备方法，包括以下步骤：①在100℃下将含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷与低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，抽真空保证压差≥0.09MPa，连续搅拌4‑6小时，搅拌头4‑10RPM，分散头57‑114RPM；②在①的基础上加入镍包石墨粉和镍包碳纤维的Ni‑C导电填料：先加入镍包碳纤维，再分批加入剩下的镍包石墨粉，每次混合20‑30分钟后再加入下一批，最后连续搅拌4‑6小时，温度100℃，抽真空保证压差≥0.09MPa，搅拌头4‑10RPM，分散头57‑114RPM；③在②的基础上加入抑制剂，分批加入，每次混合5分钟后再加入下一批，最后连续搅拌1小时，温度40℃，抽真空保证压差≥0.09MPa，搅拌头4‑10RPM，分散头57‑114RPM； ④在③的基础上加入交联剂，分批加入，每次混合5分钟后再加入下一批，最后连续搅拌1小时，温度40℃，抽真空保证压差≥0.09MPa，搅拌头4‑10RPM，分散头57‑114RPM；⑤在④的基础上加入催化剂，分批加入，每次混合5分钟后再加入下一批，最后连续搅拌1小时，温度40℃，抽真空保证压差≥0.09MPa，搅拌头4‑10RPM，分散头57‑114RPM；⑥在⑤的基础上加入触变剂，一次性加入，最后间歇搅拌0.5小时，温度40℃，抽真空保证压差≥0.09MPa，搅拌头4‑10RPM，分散头57‑114RPM。2、按照权利要求1的复合橡胶，其特征在于，（4）中所述的炔醇抑制剂为乙炔环己醇。