发明名称 贴膜撕离装置及方法
摘要 本发明公开了一种贴膜撕离装置,执行一贴膜撕离方法,以自一基板撕离贴膜。贴膜撕离装置包含一固定件、一夹具、及一传动装置。固定件具有一顶面、一底面、及一狭缝,狭缝连通顶面及底面,且基板置于固定件下方,使固定件以底面接触基板。贴膜的边缘部分先被剥离,且被剥离的边缘部分通过固定件的狭缝。夹具可移动设置于底面之上,通过狭缝夹持贴膜的边缘部分。传动装置带动夹具远离顶面及狭缝,且固定件限制基板于固定件下方,使夹具自基板撕离贴膜。
申请公布号 CN101333079B 申请公布日期 2012.10.31
申请号 CN200810145822.3 申请日期 2008.08.06
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 赖志明;许胜允;邓国鑫;李惠娟;陈文钧
分类号 B32B38/10(2006.01)I 主分类号 B32B38/10(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;祁建国
主权项 一种贴膜撕离装置,用以自一基板撕离一贴膜,其特征在于,包含:一基座;一固定件,设置于该基座,该固定件具有一顶面、一底面和一狭缝,其中该狭缝连通该顶面及该底面,且该固定件以该底面接触该基板;一夹具,可上下移动地设置于该狭缝之中或该狭缝的上方,该夹具进入该狭缝夹持该贴膜;及一传动装置,带动该夹具远离该顶面及该狭缝以撕离该贴膜;其中,当该贴膜自该基板被撕离时,该基板抵靠于该固定件的底面,沿平行于该底面的方向移动,基板的运动方向与夹具移动方向呈直角,以承受均匀的外力。
地址 中国台湾新竹
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