发明名称 一种白光表面贴装发光二极管封装结构
摘要 本实用新型提供一种白光表面贴装发光二极管封装结构,该白光表面贴装发光二极管封装结构,自下而上包括支架、碗杯和蓝光LED芯片,碗杯设置在支架上,蓝光LED芯片设置在碗杯底,蓝光LED芯片通过金线与支架电性连接;其特征是:蓝光LED芯片上涂覆有一层由折射率为1.5的透明硅胶与荧光粉混合的荧光胶,荧光胶涂覆层的上表面为平面状,荧光胶涂覆层上涂覆有一层折射率为1.4的透明硅胶,透明硅胶涂覆层的外表面呈凸透镜状。本实用新型使光由折射率高的荧光胶层射向低折射率的硅胶层,再通过凸透镜结构射向空气,相比较常规平面结构出光,提高了光的出射效率。
申请公布号 CN202513204U 申请公布日期 2012.10.31
申请号 CN201220102090.1 申请日期 2012.03.19
申请人 山东浪潮华光光电子股份有限公司 发明人 于峰;安建春;鲍海玲
分类号 H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/50(2010.01)I
代理机构 济南日新专利代理事务所 37224 代理人 王书刚
主权项 一种白光表面贴装发光二极管封装结构,自下而上包括支架、碗杯和蓝光LED芯片,碗杯设置在支架上,蓝光LED芯片设置在碗杯底中央,蓝光LED芯片通过金线与支架电性连接;其特征是:蓝光LED芯片上涂覆有荧光胶层,荧光胶涂覆层的上表面为平面状,荧光胶涂覆层上涂覆有一层折射率为1.4的透明硅胶,透明硅胶涂覆层的外表面呈凸透镜状。
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