发明名称 |
树脂组合物、预浸料、以及覆金属箔层压板 |
摘要 |
提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成:分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。 |
申请公布号 |
CN102762663A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201180005576.1 |
申请日期 |
2011.01.06 |
申请人 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
发明人 |
柳沼道雄;土田隆树;深泽绘美 |
分类号 |
C08L79/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;C08K5/03(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08L79/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种树脂组合物,其包含以下物质而成:分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a);分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b);分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c);溴化聚碳酸酯低聚物(d);苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e);平均粒径为3μm以下的球状二氧化硅(f);和润湿分散剂(g)。 |
地址 |
日本东京都 |