发明名称 树脂组合物、预浸料、以及覆金属箔层压板
摘要 提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成:分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。
申请公布号 CN102762663A 申请公布日期 2012.10.31
申请号 CN201180005576.1 申请日期 2011.01.06
申请人 三菱瓦斯化学株式会社 发明人 柳沼道雄;土田隆树;深泽绘美
分类号 C08L79/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;C08K5/03(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I 主分类号 C08L79/04(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种树脂组合物,其包含以下物质而成:分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a);分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b);分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c);溴化聚碳酸酯低聚物(d);苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e);平均粒径为3μm以下的球状二氧化硅(f);和润湿分散剂(g)。
地址 日本东京都