| 发明名称 |
Bindemittelsystem für HWL-Leichtbauplatten |
| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bindemittelsystem, beispielsweise zur Verwendung in der Herstellung von Holzwolle-Leichtbauelementen (HWL-Elementen), ein Verfahren zur Herstellung von HWL-Elementen unter Verwendung des Bindemittelsystems, als auch entsprechende HWL-Elemente.</p> |
| 申请公布号 |
DE102011018300(A1) |
申请公布日期 |
2012.10.25 |
| 申请号 |
DE20111018300 |
申请日期 |
2011.04.20 |
| 申请人 |
KNAUF INSULATION, SPRL |
发明人 |
MOSER, GUENTER;GASSER, KARL-HEINZ;GRIESER, HORST |
| 分类号 |
C04B28/02 |
主分类号 |
C04B28/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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