LED封装

摘要

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装，其包括硅基座、LED芯片、荧光粉层、透光层、绝缘层和金属反光导电层；在硅基座上固定有绝缘层，在绝缘层上固定有金属反光导电层，在金属反光导电层上固定有至少两个的LED芯片，在LED芯片外侧的金属反光导电层上固定有透光层，在透光层内侧固定有荧光粉层。本实用新型结构简单，使用方便，通过硅基座、绝缘层和金属反光导电层的配合使用，不仅便于自动化压焊，有利于工业化，还有利于防静电集成。

主权项

一种LED封装，其特征在于包括硅基座(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(3)、透光层(4)、绝缘层(5)和金属反光导电层(6)；在硅基座(1)上固定有绝缘层(5)，在绝缘层(5)上固定有金属反光导电层(6)，在金属反光导电层(6)上固定有至少两个的LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧的金属反光导电层(6)上固定有透光层(4)，在透光层(4)内侧固定有荧光粉层(3)。