| 发明名称 | 半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种半导体封装结构，包括：芯片，其上设有多个焊垫；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；通孔，其贯穿所述转接板并与所述收容空间连通；导电介质，设置于所述通孔内及所述转接板下表面，所述焊垫与所述导电介质电性连接；其中，在所述转接板下表面的导电介质电性连接有多个金属凸点，所述多个金属凸点的节距大于所述多个焊垫的节距。通过在转接板上设置可容纳芯片的收容空间，降低了转接板封装的工艺难度，进而降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202502991U | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201220135645.2 | 申请日期 | 2012.03.31 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片，其上设有多个焊垫；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；通孔，其贯穿所述转接板并与所述收容空间连通；导电介质，设置于所述通孔内及所述转接板下表面，所述焊垫与所述导电介质电性连接；其中，在所述转接板下表面的导电介质电性连接有多个金属凸点，所述多个金属凸点的节距大于所述多个焊垫的节距。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||