| 发明名称 | 一种PCMCIA卡壳结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCMCIA卡壳结构，属于PCMCIA卡技术领域。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可降低生产成本的PCMCIA卡壳结构，该PCMCIA卡壳结构，包括上盖(1)、围框(2)和下盖(3)，下盖(3)的上表面设置有若干加强筋(4)，下盖(3)与加强筋(4)为一体式结构。本实用新型通过在下盖(3)的上表面设置一体式结构的加强筋(4)来增强下盖(3)的强度，从而减少了在下盖(3)的上平面焊接钢板的过程，节约了装配成本和原料成本，即降低了PCMCIA卡壳结构的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202503141U | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201120544074.3 | 申请日期 | 2011.12.22 |
| 申请人 | 四川长虹电器股份有限公司 | 发明人 | 王银彬;王俊清 |
| 分类号 | H01R13/502(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/502(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人 | 刘世平 |
| 主权项 | 一种PCMCIA卡壳结构，包括上盖（1）、围框（2）和下盖（3），其特征在于：下盖（3）的上表面设置有若干加强筋（4），下盖（3）与加强筋（4）为一体式结构。 | ||
| 地址 | 621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号 | ||