| 发明名称 | 采用冶金键合方法制造玻封二极管的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采用冶金键合方法制造玻封二极管的方法，所述二极管内引线与二极管芯片采用冶金键合方法实现芯片与外引线的电信号连接。本发明实现了内引线与芯片电极的冶金键合，从而实现芯片与外引线的电信号连接。本发明所生产的玻封二极管可靠性高，可以应用到各种恶劣环境条件下，不存在开路失效问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102129986B | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201010610251.3 | 申请日期 | 2010.12.29 |
| 申请人 | 朝阳无线电元件有限责任公司 | 发明人 | 李志福 |
| 分类号 | H01L21/329(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/329(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 蒋常雪 |
| 主权项 | 一种采用冶金键合方法制造玻封二极管的方法，其特征在于：所述二极管内引线与二极管芯片采用冶金键合方法实现芯片与外引线的电信号连接；包括下列步骤：1）、制备合金焊片：厚度50微米，直径φ略小于玻壳内径；2）、制备芯片版图：芯片直径等于0.8倍的玻壳内径；3）、按照常规工艺进行玻封，玻封温度600℃，玻封温升过程中增加一个短时间冶金键合温度脉冲，冶金键合温度650℃，时间 5min，使内引线与二极管芯片通过冶金键合方法实现连接，最后形成玻封二极管。 | ||
| 地址 | 122000 辽宁省朝阳市新华路二段75号 | ||