发明名称 | 晶圆加工设备 | ||
摘要 | 一种晶圆加工设备,可同时应用于晶圆切割加工及研磨加工制程,其包括有一驱动装置及至少一锁片。而驱动装置其延伸出有一驱动轴,并于驱动轴上套设有一锁固元件;而锁片设有一穿孔,使得驱动装置的驱动轴可穿设锁片的穿孔,并由锁固元件套设于驱动轴上并相对位于锁片的外侧面位置,达到锁片可固定结合于驱动轴上,且锁片设可为切割片或研磨片。借此,可依据晶圆为切割或研磨加工制程所需,替换锁片为切割片或研磨片的形式,提供加工业者仅需购置一晶圆加工设备,就可对晶圆进行切割或研磨加工制程,借此降低成本及减少加工设备所占用的工作空间。 | ||
申请公布号 | CN202502987U | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
申请号 | CN201220024986.2 | 申请日期 | 2012.01.19 |
申请人 | 陈志豪 | 发明人 | 陈志豪 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人 | 张俊阁 |
主权项 | 一种晶圆加工设备,用于晶圆切割加工及研磨加工,其特征在于,该晶圆加工设备包括有:一个驱动装置,设置于一个预设工作机台上,该驱动装置其延伸出有一个驱动轴,且该驱动轴套设一个锁固元件;至少一个锁片,固定结合于该驱动装置的驱动轴,该锁片设有一个穿孔,而驱动装置的驱动轴穿设该锁片的穿孔,且该锁固元件套设于驱动轴上,借此锁片固定结合于驱动轴上。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |