发明名称 |
矽晶铸锭 |
摘要 |
本创作提供一种矽晶铸锭,包含底部。特别地,矽晶铸锭的底部包含矽晶种层。矽晶种层系由多个单晶矽晶种以及多个成核促进颗粒所构成。相邻的单晶矽晶种之间存有第一间隙,并且邻接矽晶铸锭之边缘的单晶矽晶种与边缘之间存有第二间隙。多个成核促进颗粒系安置在所有第一间隙以及所有第二间隙内。 |
申请公布号 |
TWM439895 |
申请公布日期 |
2012.10.21 |
申请号 |
TW101208778 |
申请日期 |
2012.05.10 |
申请人 |
中美矽晶制品股份有限公司 |
发明人 |
刘泳呈;许堉程;白凯元;蓝文杰;杨瑜民;余文怀;许松林;徐文庆 |
分类号 |
H01L31/0368 |
主分类号 |
H01L31/0368 |
代理机构 |
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代理人 |
陶霖 台北市文山区景兴路202巷8号5楼 |
主权项 |
一种矽晶铸锭,包含一底部,其特征在于该底部包含一矽晶种层,该矽晶种层系由多个单晶矽晶种以及多个成核促进颗粒所构成,相邻的单晶矽晶种之间存有一第一间隙,邻接该矽晶铸锭之边缘的单晶矽晶种与该边缘之间存有一第二间隙,该多个成核促进颗粒系安置在该等第一间隙以及该等第二间隙内。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中每一单晶矽晶种具有一晶向,该晶向系选自由(100)、(110)、(111)、(112)以及(232)所组成之群组中之其一。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中该多个单晶矽晶种占该矽晶种层之体积百分比大于约80%。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中每一单晶矽晶种之厚度小于约10cm。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中每一第一间隙之宽度小于约5cm。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中每一第二间隙之宽度小于约5cm。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中该多个成核促进颗粒包含选自由一多晶矽颗粒、一单晶矽颗粒以及一单晶碳化矽颗粒所组成之群组中之其一。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中每一成核促进颗粒之颗粒尺寸系小于约50mm。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中每一成核促进颗粒具不规则形状。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中该多个单晶矽晶中之一个单晶矽晶种为选自由一长方体、一圆柱体、一三角柱体、五角柱体以及一六角柱体所组成之群组中之其一。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中该多个单晶矽晶中之一个单晶矽晶种为选自由一长方体、一三角柱体、五角柱体以及一六角柱体所组成之群组中之其一,该个单晶矽晶种之一顶部多边形的最短边长为约100mm~200mm。如请求项1所述之矽晶铸锭,其中该多个单晶矽晶中之一个单晶矽晶种为一圆柱体,该圆柱体之一顶部圆形的直径为约100mm~300mm。 |
地址 |
新竹市科学工业园区工业东二路8号 |