发明名称 |
多层互补式金属传输线结构 |
摘要 |
本发明系揭露一种多层互补式金属传输线结构,其包含:一基板;以及n条信号传输线,其等之间系分别与n-1层网目金属层上下平行且交错排列,此n条信号传输线与此n-1层网目金属层间系具有复数层介电层以分别对应叠接,藉此形成一堆叠结构于此基板之上,其中n>=2且n为自然数。藉此,形成多层各自独立且具有完整遮蔽效果之互补式金属传输线,提供更多电路设计弹性及减少电路设计空间,并且更降低信号传输之损耗。 |
申请公布号 |
TWI375500 |
申请公布日期 |
2012.10.21 |
申请号 |
TW097142455 |
申请日期 |
2008.11.04 |
申请人 |
国立台湾大学 台北市大安区罗斯福路4段1号;益芯科技股份有限公司 新竹县宝山乡新竹科学工业园区园区二路42号2楼 |
发明人 |
庄晴光;蒋孟儒;吴宪顺 |
分类号 |
H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/46 |
代理机构 |
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代理人 |
吴家业 台北市大安区新生南路1段143之1号3楼 |
主权项 |
一种多层互补式金属传输线结构,其包含:一基板;以及n条信号传输线,其等之间系分别与n-1层网目金属层上下平行且交错排列,其中该n条信号传输线与该n-1层网目金属层之间系具有复数层介电层以分别对应叠接,藉此形成一堆叠结构于该基板之上,其中n@sIMGCHAR!d10011.TIF@eIMG!2且n为自然数。如申请专利范围第1项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该n条信号传输线包含两子信号传输线与复数个金属连接孔,该两子信号传输线系互补式金氧半导体结构不同层之金属层。如申请专利范围第1项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该n条信号传输线系包含直线形状。如申请专利范围第1项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该n条信号传输线系包含L型形状。如申请专利范围第1项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该n条信号传输线系包含T型形状。如申请专利范围第1项所述之多层互补式金属传输线结构,其更包含一连通柱,该连通柱系上下连接该n条信号传输线。一种多层互补式金属传输线结构,其包含:一第一信号传输线;一第二信号传输线,系与该第一信号传输线上下平行排列;一网目金属层,系位于该第一信号传输线以及该第二信号传输线之间,其中该网目金属层与该第一信号传输线以及该第二信号传输线之间系具有两介电层以分别对应叠接,藉此形成一堆叠结构;以及一基板,系位于该堆叠结构之下。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第一信号传输线系包含直线形状。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第一信号传输线系包含L型形状。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第一信号传输线系包含T型形状。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第二信号传输线系更包含两子信号传输线以及复数个金属连接孔,该两子信号传输线系互补式金氧半导体结构中不同层之金属层。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第二信号传输线系包含直线形状。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第二信号传输线系包含L型形状。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该第二信号传输线系包含T型形状。如申请专利范围第7项所述之多层互补式金属传输线结构,其更包含一连通柱,该连通柱系上下连接该第一信号传输线以及该第二信号传输线。一种多层互补式金属传输线结构,其包含:一基板;一信号传输线,系位于该基板上方;以及一网目金属层,系位于该基板及该信号传输线之间,其中该网目金属层与该基板及该信号传输线之间系藉由两介电层分别对应叠接。如申请专利范围第16项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含直线形状。如申请专利范围第16项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含L型形状。如申请专利范围第16项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含T型形状。一种多层互补式金属传输线结构,其包含:一基板;一信号传输线,系位于该基板之上;以及一网目金属层,系位于该信号传输线上方,其中该网目金属层与该信号传输线间及该网目金属层之上系具有两介电层分别对应叠接。如申请专利范围第20项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含两子信号传输线及复数个金属连接孔,该两子信号传输线系互补式金氧半导体结构不同层之金属层。如申请专利范围第20项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含直线形状。如申请专利范围第20项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含L型形状。如申请专利范围第20项所述之多层互补式金属传输线结构,其中该信号传输线系包含T型形状。 |
地址 |
台北市大安区罗斯福路4段1号;新竹县宝山乡新竹科学工业园区园区二路42号2楼 |