发明名称 倒F形平板天线
摘要 本发明公开了一种倒F形平板天线,包括辐射带、电感调谐部分、垂直的馈送部分和缩进的接地层。所述辐射带与接地层平行并通过馈送元件悬置于接地层上方一定距离。此外,所述辐射带部分地或整体悬置于接地层之上。通过这种方式,所述辐射带可悬置得非常接近接地层,但仍然可达到较大的带宽。
申请公布号 TWI375350 申请公布日期 2012.10.21
申请号 TW096108737 申请日期 2007.03.14
申请人 博通公司 发明人 吉泽斯 阿冯索 卡斯塔涅达;塞奥 恩格 麦克罗伊
分类号 H01Q1/38 主分类号 H01Q1/38
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种倒F形平板天线,其特征在于,包括接地层;形成在接地层之上的介电层;馈送元件;辐射元件,连接至所述馈送元件,所述辐射元件悬置在所述接地层上方并且与所述接地层平行,使得所述辐射元件的至少一部分外缘延伸超过所述接地层的边缘;位于在介电层上的第三焊盘;位于所述第三焊盘上的支撑结构件,设置为在与所述馈送元件相对的一端向所述辐射元件提供支撑。如申请专利范围第1项所述的倒F形平板天线,其中,所述辐射元件的超过50%的外缘延伸超过所述接地层的边缘,由此所述外缘形成与所述接地层平行的平面。如申请专利范围第1项所述的倒F形平板天线,其中,所述辐射元件呈C形。如申请专利范围第1项所述的倒F形平板天线,其中,所述PIFA进一步包括:连接至所述接地层的调谐元件;位于所述接地层的表面上的第一焊盘,所述第一焊盘将所述调谐元件电连接至所述接地层;位于所述接地层的所述表面上的第二焊盘,所述第二焊盘与所述接地面电绝缘,并且电连接至所述馈送元件。如申请专利范围第4项所述的倒F形平板天线,其中,所述调谐元件连接至所述馈送元件,且为L形。一种倒F形平板天线,其特征在于,包括:接地层;形成在接地层之上的介电层;馈送元件;辐射元件,所述辐射元件具有与所述接地层平行的表面,所述辐射元件通过所述馈送元件悬置于所述接地层上方,从而使至少一部分的表面延伸出所述接地层的周界;位于在介电层上的第三焊盘;位于所述第三焊盘上的支撑结构件,设置为在与所述馈送元件相对的一端向所述辐射元件提供支撑;以及调谐元件,连接至所述接地层和馈送元件。如申请专利范围第6项所述的倒F形平板天线,其中,所述辐射元件有超过50%的表面延伸出所述接地层的周界。一种倒F形平板天线,其特征在于,包括:接地层;形成在接地层之上的介电层;馈送元件;辐射元件,所述辐射元件具有与所述接地层平行的表面,所述辐射元件通过所述馈送元件悬置于所述接地层的上方,从而使至少一部分的表面与所述接地层周界的投影面交叉;位于在介电层上的第三焊盘;位于所述第三焊盘上的支撑结构件,设置为在与所述馈送元件相对的一端向所述辐射元件提供支撑;以及连接至所述接地层和馈送元件的调谐元件。如申请专利范围第8项所述的倒F形平板天线,其中,所述辐射元件有超过50%的表面位于所述投影面之外。一种倒F形平板天线,其特征在于,包括:具有第一和第二焊盘的接地层,所述第一焊盘连接至所述接地层,所述第二焊盘与所述接地层电绝缘;形成在接地层之上的介电层;连接至所述第二焊盘的馈送元件;通过所述馈送元件悬置于所述接地层上方的辐射元件;位于在介电层上的第三焊盘;位于所述第三焊盘上的支撑结构件,设置为在与所述馈送元件相对的一端向所述辐射元件提供支撑;以及连接至所述第一焊盘和第二焊盘的调谐元件,所述调谐元件的形状是从第一焊盘处向所述接地层上方伸出,并朝着所述接地层返回所述第二焊盘处。
地址 美国