具接地结构之插座元件及其应用和制法

摘要

本案系为一种具接地结构之插座元件及其应用和制法，其中插座元件包括：座体，其包括基板及侧壁，基板包括相对应之第一、第二侧面；插接结构及接地结构，其分别设置于侧壁及基板上，而接地结构包括：接地构件，其包括第一、第二端部，第一端部相对于基板之第一侧面凸出；固定构件，其设置于基板之第二侧面并与接地构件之第二端部相连，使接地构件相对于基板固定；接地线，其系以第一导接端与固定构件连接；以及绝缘板件，其系设置于基板之第二侧面以覆盖接地构件之第二端部、固定构件及接地线之第一导接端，而接地线贯穿绝缘板件俾以接地。

主权项

一种具有接地结构之插座元件，其系包括：一座体，其包括一基板及与该基板相邻之一侧壁，该基板包括相对应之一第一侧面及一第二侧面；一插接结构，其系设置于该座体之该侧壁上；以及一接地结构，其系设置于该座体之该基板上，且包括：一接地构件，其包括一第一端部及一第二端部，该第一端部系相对于该基板之该第一侧面凸出；一固定构件，其实质上系设置于该基板之该第二侧面，并与该接地构件之该第二端部相连，俾使该接地构件相对于该基板固定；一接地线，其系以一第一导接端与该固定构件连接；以及一绝缘板件，其实质上系设置于该基板之该第二侧面，并覆盖该接地构件之该第二端部、该固定构件及该接地线之该第一导接端，而该接地线系贯穿该绝缘板件并相对于该绝缘板件凸出俾以接地。如申请专利范围第1项所述之插座元件，其中该接地结构之该接地构件更包括：一抵顶面，其系位于该第一端部及该第二端部之间；一颈部，其系连接该第二端部与该抵顶面；以及一沟槽，其系设置于该抵顶面与该第一端部之间。如申请专利范围第2项所述之插座元件，其中该接地构件之该颈部更包括复数个刻痕。如申请专利范围第2项所述之插座元件，其中该接地结构之该固定构件更包括：一固定部，其系具有一孔洞；以及一延伸部，其系由该固定部之边缘延伸而出，俾与该接地线之该第一导接端连接。如申请专利范围第4项所述之插座元件，其中该座体之该基板系包括：一开口，其系贯穿该第一侧面及该第二侧面；一第一凹槽，其系环绕该开口并相对于该基板之该第一侧面凹陷；以及一第二凹槽，其系环绕该开口并相对于该基板之该第二侧面凹陷。如申请专利范围第5项所述之插座元件，其中该接地结构之该固定构件及该接地线之该第一导接端系容置于该座体之该基板之该第二凹槽中，且该固定构件之该孔洞系对应于该基板之该开口，而该接地构件之该抵顶面系容置于该基板之该第一凹槽中，该颈部系卡合于该开口中，该第二端部则容置于该固定构件之该孔洞中并固设于该固定部。如申请专利范围第5项所述之插座元件，其中该座体之该基板之该第二凹槽更包括一第一部分及一第二部分，该第一部分系对应容置该接地结构之该固定构件之该固定部，而该第二部分系对应容置该固定构件之该延伸部及该接地线之该第一导接端。如申请专利范围第5项所述之插座元件，其中该座体之该基板更包括一容置槽，其系设置于该基板之该第二侧面并对应于该接地结构之该绝缘板件，而该第二凹槽系位于该容置槽中。如申请专利范围第8项所述之插座元件，其中该容置槽内设有至少一凸柱，而该绝缘板件设有至少一设置孔，其系对应于该凸柱，俾以该凸柱配合该设置孔而将该绝缘板件设置于该容置槽中，俾覆盖该接地构件之该第二端部、该固定构件及该接地线之该第一导接端。如申请专利范围第1项所述之插座元件，其中该接地结构之该绝缘板件系选自绝缘垫片或绝缘胶带。如申请专利范围第1项所述之插座元件，其中该接地结构之该绝缘板件系与该座体之该基板一体成型。如申请专利范围第1项所述之插座元件，其中该接地结构之该绝缘板件更包括一穿孔，俾供该接地线穿过。如申请专利范围第12项所述之插座元件，其中该接地结构之该接地线更包括：一第二导接端，其系相对于该第一导接端，俾用以接地；以及一绝缘层，其系包覆于该接地线外围并介于该第一导接端及该第二导接端之间，且该绝缘层系卡合于该绝缘板件之该穿孔中。一种接地结构，其系应用于一插座元件，该接地结构系设置一基板上，而该基板包括相对应之一第一侧面及一第二侧面，该接地结构包括：一接地构件，其包括一第一端部及一第二端部，该第一端部系相对于该基板之该第一侧面凸出；一固定构件，其实质上系设置于该基板之该第二侧面，并与该接地构件之该第二端部相连，俾使该接地构件相对于该基板固定；一接地线，其系以一第一导接端与该固定构件连接；以及一绝缘板件，其实质上系设置于该基板之该第二侧面，并覆盖该接地构件之该第二端部、该固定构件及该接地线之该第一导接端，而该接地线系贯穿该绝缘板件并相对于该绝缘板件凸出俾以接地。如申请专利范围第14项所述之接地结构，其中该接地构件更包括：一抵顶面，其系位于该第一端部及该第二端部之间；一颈部，其系连接该第二端部与该抵顶面，且包括复数个刻痕；以及一沟槽，其系设置于该抵顶面与该第一端部之间。如申请专利范围第15项所述之接地结构，其中该固定构件更包括：一固定部，其系具有一孔洞；以及一延伸部，其系由该固定部之边缘延伸而出，俾与该接地线之该第一导接端连接。如申请专利范围第16项所述之接地结构，其中该基板系包括：一开口，其系贯穿该第一侧面及该第二侧面；一第一凹槽，其环绕该开口并相对于该基板之该第一侧面凹陷；以及一第二凹槽，其系环绕该开口并相对于该基板之该第二侧面凹陷。如申请专利范围第17项所述之接地结构，其中该固定构件及该接地线之该第一导接端系容置于该基板之该第二凹槽中，且该固定构件之该孔洞系对应于该基板之该开口，而该接地构件之该抵顶面系容置于该基板之该第一凹槽中，该颈部系卡合于该开口中，该第二端部则容置于该固定构件之该孔洞中并固设于该固定部。如申请专利范围第17项所述之接地结构，其中该基板更包括一容置槽，其系设置于该基板之该第二侧面并对应于该绝缘板件，而该第二凹槽系位于该容置槽中，俾于该绝缘板件容置于该容置槽时覆盖该接地构件之该第二端部、该固定构件及该接地线之该第一导接端。一种电子装置，其系包括：一本体；以及一插座元件，该插座元件系包括：一座体，其系与该本体共同形成一容置空间，俾容收一电路板，且该座体包括一基板及与该基板相邻之一侧壁，该基板具有一第一侧面及一第二侧面；一插接结构，其系设置于该座体之该侧壁上；以及一接地结构，其系设置于该座体之该基板上，且包括：一接地构件，其包括一第一端部及一第二端部，该第一端部系相对于该基板之该第一侧面凸出；一固定构件，其实质上系设置于该基板之该第二侧面，并与该接地构件之该第二端部相连，俾使该接地构件相对于该基板固定；一接地线，其系以一第一导接端与该固定构件连接；以及一绝缘板件，其实质上系设置于该基板之该第二侧面，并覆盖该接地构件之该第二端部、该固定构件及该接地线之该第一导接端，而该接地线系贯穿该绝缘板件并相对于该绝缘板件凸出，俾与该电路板电性连接而接地。如申请专利范围第20项所述之电子装置，其中该插座元件之该接地结构之该接地构件更包括：一抵顶面，其系位于该第一端部及该第二端部之间；一颈部，其系连接该第二端部与该抵顶面，且包括复数个刻痕；以及一沟槽，其系设置于该抵顶面与该第一端部之间。如申请专利范围第21项所述之电子装置，其中该插座元件之该接地结构之该固定构件更包括：一固定部，其系具有一孔洞；以及一延伸部，其系由该固定部之边缘延伸而出，俾与该接地线之该第一导接端连接。如申请专利范围第22项所述之电子装置，其中该插座元件之该接地结构之接地构件之该抵顶面及该固定构件和该接地线之该第一导接端系分别嵌设于该座体之该基板之该第一侧面及该第二侧面，该接地构件之该颈部系埋设于该基板中，而该第二端部系容置于该固定构件之该孔洞中，并固设于该固定部。如申请专利范围第20项所述之电子装置，其中该插座元件之该接地结构之该接地线更包括：一第二导接端，其系相对于该第一导接端，俾与该电路板之一接地区域电性连接而接地；以及一绝缘层，其系包覆于该接地线外围并介于该第一导接端及该第二导接端之间，并与该绝缘板件相卡合。如申请专利范围第21项所述之电子装置，其更包括一插头，该插头具有一导引部，其系藉由该接地结构之该接地构件之该沟槽引导而与该插座元件组配。一种接地结构之制作方法，该接地结构系应用于一插座元件，而该制作方法包括下列步骤：(a)提供一接地构件及一固定构件；(b)提供一接地线，并将该接地线之一第一导接端与该固定构件相连；以及(c)将该接地构件及该固定构件与一基板相组配，使该基板系夹设于该接地构件与该固定构件之间，并以一绝缘板件覆盖该固定构件及该接地线之该第一导接端，其中该接地线系贯穿该绝缘板件。如申请专利范围第26项所述之制作方法，其中该步骤(a)之该接地构件更包括：一第一端部及一第二端部；一抵顶面，其系位于该第一端部及该第二端部之间；一颈部，其系连接该第二端部与该抵顶面，且包括复数个刻痕；以及一沟槽，其系设置于该抵顶面与该第一端部之间。如申请专利范围第27项所述之制作方法，其中该步骤(a)之该固定构件更包括：一固定部，其系具有一孔洞；以及一延伸部，其系由该固定部之边缘延伸而出。如申请专利范围第28项所述之制作方法，其中该步骤(b)系将该接地线之该第一导接端固设于该固定构件之该延伸部。如申请专利范围第29项所述之制作方法，其中该步骤(c)更包括：(c1)提供该基板，其系包括：一第一侧面与一第二侧面，其系相互对应；一开口，其系贯穿该第一侧面及该第二侧面；一第一凹槽，其环绕该开口并相对于该第一侧面凹陷；以及一第二凹槽，其系环绕该开口并相对该第二侧面凹陷；(c2)将该固定构件及该接地线之该第一导接端容置于该第二凹槽中，并使该固定构件之该孔洞对应于该基板之该开口；以及(c3)将该接地构件之该抵顶面容置于该第一凹槽中，并使该颈部卡合于该开口，而该第二端部系容置于该固定构件之该孔洞中，并以铆接或焊接将该接地构件之该第二端部与该固定构件之该固定部固定；(c4)提供该绝缘板件，该绝缘板件系包括一穿孔；以及(c5)将该接地线穿过该绝缘板件之该穿孔，并以熔接或黏着方式将该绝缘板件设置于该基板之该第二侧面。如申请专利范围第29项所述之制作方法，其中该步骤(c)更包括：(c1’)将该接地构件之该第二端部容置于该固定构件之该固定部之该孔洞中，并以铆接或焊接将该第二端部与该固定部固定；(c2’)以射出成型将该基板形成于该接地构件及该固定构件之间；以及(c3’)以射出成型将该绝缘板件一体成型地设置于该基板上。如申请专利范围第31项所述之制作方法，其中该步骤(c2’)与该步骤(c3’)实质上系同时进行。