发明名称 基础灌浆加强工法
摘要 一种「基础灌浆加强工法」,用以对一基础构造的内部、周围或底部进行加强,系于基础构造设置有至少一施工孔,将钻杆由施工孔钻深进入一欲加强区域内,使钻杆前端侧向喷出高压的水柱,而往复于欲加强区域升降旋转喷射,以使泥砂分散与水混合并进行扩孔及导通;待完毕后,其钻杆可再下降至欲加强区域的下边界,继续进行定点旋转喷射水冲洗,以将欲加强区域内的污泥水完全挤出,最后在欲加强区域内喷射灌满水泥浆;据此,可大幅提升基础的承载能力,以达结构安全与经济之目的。
申请公布号 TWI374961 申请公布日期 2012.10.21
申请号 TW097125198 申请日期 2008.07.04
申请人 富国技术工程股份有限公司;永峻工程顾问股份有限公司 台北市大安区安和路2段63号10楼;合丰技术顾问有限公司 台北市内湖区洲子街79之1号5楼 发明人 俞清瀚;何树根;徐明志;高秋振;谢绍松;锺俊宏;林冠宏;施志鸿
分类号 E02D5/34 主分类号 E02D5/34
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路36号4楼;黄信嘉 台北市中正区衡阳路36号4楼
主权项 一种「基础灌浆加强工法」,主要系包括下列步骤:第一步骤,设置施工孔:于一基础构造的地面上设有复数个施工孔;第二步骤,钻深:利用至少一中空的钻杆由该施工孔穿入,该钻杆顶部系由地面上钻孔机转动,藉由该钻杆前端的一钻头切削混凝土或土壤、岩盘、岩块、卵石等地层,而钻深进入一欲加强区域底部以下的一定距离;第三步骤,往复水喷射,在该欲加强区域内设定该钻杆升降时的上、下边界,且设定该钻杆上的侧向喷嘴可喷射高压水柱,并于上、下边界间往复的旋转喷射冲洗,而在该欲加强区域内进行扩孔及导通;第四步骤,底部水喷射:使钻杆下降至该欲加强区域的下边界,并设定该钻杆的至少一侧向喷嘴可喷射高压水柱,而在欲加强区域的底部进行定点旋转喷射,将冲洗后富含泥砂之污水由该欲加强区域不断挤出,于定点进行旋转喷射以冲洗欲加强区域底部时,可将位于底部富含泥砂之污水,不断地由施工孔与钻杆间的空隙挤出,对该欲加强区域内的泥砂清洁并防止泥砂沉淀;第五步骤,底部水泥浆喷射:待该欲加强区域内的污水清除完毕后,再设定该钻杆的该侧向喷嘴喷射具有特定配比的水泥浆,由该欲加强区域的下边界开始喷射水泥浆,而将该欲加强区域完全填满。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该施工孔系于构件内预埋管的方式施作。如申请专利范围第2项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该预埋管系为钢管。如申请专利范围第2项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该预埋管系为PVC管。如申请专利范围第2项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该预埋管系为预铸预力混凝土桩之中空部份。如申请专利范围第2项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该预埋管系为钢管桩之中空部份。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该施工孔系于构件内直接钻孔的方式施作。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该施工孔系于构件周围直接钻孔的方式施作。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该施工孔系于构件周围预埋管的方式施作。如申请专利范围第9项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该预埋管系为钢管。如申请专利范围第9项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该预埋管系为PVC管。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该第二步骤之一定距离至少需为其钻杆之钻头,至其钻杆之侧向喷嘴间的距离。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,进行高压水柱喷射时,其喷射的压力系设定于150 kgf/cm2~300 kgf/cm2。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,进行水泥浆喷射时,其喷射的压力系设定于150 kgf/cm2~300 kgf/cm2。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于往复水喷射的过程中,该钻杆系以每30秒移动5~15cm作升降,且旋转转动的速度系保持在4~10rpm,且必须升降移动二个循环。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于水泥浆喷射完毕后,系增加有一再灌浆的步骤,其灌入的水泥浆浓度与第五步骤所使用的水泥浆浓度相同。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于水泥浆喷射完毕后,系增加有一再灌浆的步骤,其灌入的水泥浆浓度较第五步骤所使用的水泥浆浓度高。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于水泥浆喷射完毕后,系增加有一保压的步骤,其灌入的水泥浆浓度与第五步骤所使用的水泥浆浓度相同。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于水泥浆喷射完毕后,系增加有一保压的步骤,其灌入的水泥浆浓度较第五步骤所使用的水泥浆浓度高。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于该基础构造的周围设置有一止水幕。如申请专利范围第20项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该止水幕系由复数个高压喷射止水桩所组成。如申请专利范围第20项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该止水幕系由复数个钻孔水泥桩所组成。如申请专利范围第20项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,该止水幕系由复数个混凝土排桩所组成。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于第一步骤至第五步骤完成后,可再增加一成果验证的步骤,其系埋设至少四支可供取样器进入之预埋管。如申请专利范围第1项所述之「基础灌浆加强工法」,其中,于水泥浆喷射完毕后,系增加有一再灌浆的步骤,采用再次置入可低压流出之钻杆至欲加强区域底部,以10 kgf/cm2~50 kgf/cm2的设定压力灌入水泥浆。
地址 台北市松山区南京东路4段50号6楼之2;台北市大安区安和路2段63号10楼;台北市内湖区洲子街79之1号5楼