晶片测试用之移载测试装置

摘要

一种晶片测试用之移载测试装置，其系包括有移载载具及测试套座，该移载载具系具有取放器及下压件，而测试套座则具有底座、上座及导引座，测试套座之底座系于两侧设有可枢转之压夹件，底座内则设有复数个插置孔，以供插置晶片测试用之微小测针，上座系以弹簧及滑片架设于底座之上方，上座于受移载载具之下压件压抵下降时，可枢转开启底座两侧之压夹件，可使晶片置入于底座内，并于上座上升时可令压夹件枢转压夹晶片，而使晶片与底座内之微小测针保持良好之电性接触，另导引座系设于底座及上座之框架内，其设有导斜面可供晶片置入时导引滑入，而使晶片之接点对位于底座内之微小测针；藉此，利用将复数个测试套座电性连结于测试板时，并配合移载载具移载取放晶片，即可同时对更多量之晶片进行测试，而大幅提升测试产能，且因测试套座本身可将晶片稳定的定位及与测针保持良好之电性接触，使得晶片之移载载具可同时搭配复数个测试套座使用，进而使移载载具发挥最大使用效能，达到降低设备成本之效益。

主权项

一种晶片测试用之移载测试装置，其系包括有：测试套座：其系以至少一个的方式电性连结于测试板上，该测试套座具有底座、上座及导引座，底座于两侧设有可枢转之压夹件，于底座内并设有复数支可电性接触于待测晶片接点之测针，另上座系以弹簧架设于底座之上方，并于相对底座之压夹件位置设有抵顶件，而可抵压压夹件枢转启闭，以供待测晶片置入于底座内并压夹定位，另设于底座及上座间之导引座，其系依据待测晶片之尺寸设有导斜面，而可供待测晶片置入时导引滑入，使得待测晶片之接点对位于底座内之测针；移载载具：系具有取放器及下压件，取放器可移动至供料处吸取待测晶片，并将待测晶片移载至测试套座之上方，下压件则可下降压抵测试套座之上座，以开启底座之压夹件。依申请专利范围第1项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测试套座之底座内系设有复数个插置孔，以供插置测针。依申请专利范围第2项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测针之两端系分别凸伸出插置孔，而可一端电性接触晶片另一端则电性连接于测试板。依申请专利范围第2项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测针系依据待测晶片接点位置而对应排列插置于底座之插置孔内，而使待测晶片之接点可对应接触测针。依申请专利范围第1项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测试套座之底座系设有滑座，而上座则设有滑设于滑座之滑片，并以弹簧架设于底座之上方。依申请专利范围第1项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测试套座之底座内之测针系可为金属薄片及绝缘间隔片排列组成。依申请专利范围第6项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该金属薄片之上端系成型出弯折状之针点，而可与待测晶片之接点作弹性接触。依申请专利范围第1项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测试套座系以复数个阵列的方式电性连结于测试板上。依申请专利范围第8项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该测试套座电性连结之测试板系连结于测试机。依申请专利范围第1项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该移载载具之取放器及下压件系同步移动。依申请专利范围第1项所述之晶片测试用之移载测试装置，其中，该移载载具之取放器及下压件系分开各自移动。