发明名称 |
一种SiGe基垂直沟道应变BiCMOS集成器件及制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种SiGe基垂直沟道应变BiCMOS集成器件及制备方法,其过程为:在Si衬底片上的双极器件区域制造SiGe HBT器件;光刻NMOS器件有源区,在该区域外延生长五层材料形成NMOS器件有源区,制备NMOS器件;光刻PMOS器件有源区,在该区域外延生长三层材料形成PMOS器件有源区,形成虚栅极,完成PMOS器件制备,形成SiGe基垂直沟道应变BiCMOS集成器件及电路。本发明充分利用应变SiGe材料在垂直方向电子迁移率和水平方向空穴迁移率高于弛豫Si的特点,在低温工艺下,制备出性能增强的SiGe基垂直沟道应变BiCMOS集成电路。 |
申请公布号 |
CN102738156A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201210243767.8 |
申请日期 |
2012.07.16 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
宋建军;张鹤鸣;王海栋;周春宇;胡辉勇;宣荣喜;戴显英;郝跃 |
分类号 |
H01L27/06(2006.01)I;H01L21/8249(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种SiGe基垂直沟道应变BiCMOS集成器件,其特征在于,所述BiCMOS集成器件采应变SiGe垂直沟道NMOS器件、应变SiGe平面沟道PMOS器件和SiGe HBT器件。 |
地址 |
710065 陕西省西安市雁塔区太白南路2号 |