发明名称 电子部件安装装置及其安装方法
摘要 本发明提供一种电子部件安装装置及其安装方法,具备:基板搬送部(1A、1B)、识别部(4A、4B)、部件供给部(2A、2B);以及贴装头(3A、3B),各基板传送部上分别具有两个止动器(6A~6D),该两个止动器分别将基板固定在位于识别部的上游和下游侧的贴装区域,该电子部件安装装置被设置为,两个贴装头中的一个从基板搬送方向的上游侧选取电子部件,将该电子部件从上游侧向下游侧经过所述识别部的上方而被识别,并在由止动器固定的下游侧的贴装区域进行安装,同时,另一个贴装头从基板搬送方向的下游侧选取电子部件,将该电子部件从下游侧向上游侧经过所述识别部的上方而被识别,并由止动器固定的上游侧的贴装区域进行安装。
申请公布号 CN102740671A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201110080471.4 申请日期 2011.03.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 郭飞
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种电子部件安装装置,其特征在于,具备:平行配置的两个基板搬送部;配置于所述基板搬送部两侧的识别部和部件供给部;以及两个对应于各基板搬送部的贴装头,能够在所述部件供给部与所述基板搬送部上的规定位置之间往返运动,各基板传送部上分别具有两个止动器,该两个止动器分别将基板固定在位于所述识别部的上游和下游侧的贴装区域,所述电子部件安装装置被设置为,所述贴装头在所述部件供给部将电子部件吸着,并使其以平行于基板搬送方向的方向通过所述识别部的上方,在对该电子部件进行识别之后,再安装在基板上,并且,所述两个贴装头中的一个从基板搬送方向的上游侧选取电子部件,将该电子部件从上游侧向下游侧经过所述识别部的上方,并在由所述止动器固定的下游侧的贴装区域进行安装,同时,另一个贴装头从基板搬送方向的下游侧选取电子部件,将该电子部件从下游侧向上游侧经过所述识别部的上方,并在由所述止动器固定的上游侧的贴装区域进行安装,并且,所述两个贴装头交替地在所述识别部的上游侧和下游侧的贴装区域进行安装。
地址 日本大阪