发明名称 |
微机电装置的覆盖构件及其制法 |
摘要 |
本发明公开了一种微机电装置的覆盖构件及其制法,该微机电装置的覆盖构件包括:核心板,具有第一表面与第二表面、及贯穿的通孔与开口;第一电镀金属层,设于该核心板上与该通孔的表面;黏着层,设于该核心板的第二表面的第一电镀金属层上;具有金属层的板体,设于该黏着层上,以令该板体封住该开口的一端,并使该金属层外露于该开口中;以及第二电镀金属层,设于该核心板的第一表面上的第一电镀金属层与外露于该开口中的金属层上,且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该第一电镀金属层,以使该第一及第二电镀金属层具接地或其它电性功能。本发明能够防止电磁干扰的屏蔽效应。 |
申请公布号 |
CN102730619A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201110091396.1 |
申请日期 |
2011.04.07 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
蔡琨辰 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种微机电装置的覆盖构件,其特征在于,包括:核心板,具有相对的第一表面及第二表面,且具有贯穿该第一及第二表面的多个通孔与至少一开口;第一电镀金属层,设于该核心板的第一及第二表面与该通孔的表面;黏着层,设于该核心板的第二表面上的第一电镀金属层上;板体,其一侧的表面具有金属层,且该金属层设于该黏着层上,以令该板体封住该开口的一端,并使该板体的金属层外露于该开口中;以及第二电镀金属层,设于该核心板的第一表面上的第一电镀金属层与外露于该开口中的金属层上,且位于该开口中的第二电镀金属层电性连接该核心板的第二表面上的第一电镀金属层。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |