| 发明名称 | 导电粒子、导电胶以及电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了导电粒子、导电胶以及电路板，该导电粒子，包括银粒子和至少一种涂覆材料，该至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且覆盖该银粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN102737749A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210080819.4 | 申请日期 | 2012.03.23 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 本村勇人;须藤业;香取健二 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种导电粒子，包括：银粒子；以及至少一种涂覆材料，所述至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且所述至少一种涂覆材料覆盖所述银粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||