发明名称 |
一种超浅结形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种超浅结形成方法,通过相对原子质量较大的In离子的大角度倾斜LDD离子注入,来取代Ge离子的垂直LDD离子注入,有效减少了EOR缺陷,改善了注入形成的非结晶层再结晶、TED效应和结漏电现象;同时,采用倾斜方式LDD离子注入,形成更靠近栅极底部的LDD源/漏延伸区,以此得到具有更长的有效沟道长度的超浅结,减小SCE效应,提高了MOS器件的电学特性,使得在超浅结工艺中制造更浅的源/漏区结深成为可能。 |
申请公布号 |
CN102738000A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201110090549.0 |
申请日期 |
2011.04.12 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵猛 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种超浅结形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成栅极结构;以栅极结构为掩膜,以第一角度在所述半导体衬底中进行第一类离子轻掺杂源/漏区倾斜注入,所述第一类离子包含相对原子质量比锗大的离子;以栅极结构为掩膜,以第二角度在所述半导体衬底中进行第二类离子轻掺杂源/漏区倾斜注入,所述第二角度比第一角度小;执行快速退火处理,形成超浅结。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |