| 发明名称 | 晶棒表面纳米化制程及其晶圆制造方法 | ||
| 摘要 | 一种晶棒表面纳米化制程，系在晶棒进行切片步骤之前，先针对晶棒之至少一表面进行一表面处理步骤，以于该表面形成一具有纳米结构之微结构层；所述之具有纳米结构之微结构层可强化晶棒表面的强度，以降低切片时的碎边率。 | ||
| 申请公布号 | CN102732969A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201110100068.3 | 申请日期 | 2011.04.11 |
| 申请人 | 昆山中辰矽晶有限公司 | 发明人 | 钱俊逸;李建志;杨昆霖;徐文庆 |
| 分类号 | C30B33/10(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | C30B33/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种晶棒表面纳米化制程，系在晶棒进行切片步骤之前，先针对晶棒之至少一表面进行一表面处理步骤，以于该表面形成一具有纳米结构之微结构层。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省昆山市城北汉浦路303号 | ||