| 发明名称 | 晶圆夹持装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。本实用新型中的晶圆夹持装置，结构简单，使用方便，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。 | ||
| 申请公布号 | CN202495435U | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201120574331.8 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 王振荣;黄利松;刘红兵 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区文合路1268号 | ||