| 发明名称 | 导电膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种用于以能够大面积化的简便的方法制造透明性、导电性优异的导电膜的制造方法。一种导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上配置模具（B），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），然后，从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102741945A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201180006563.6 | 申请日期 | 2011.01.18 |
| 申请人 | 国立大学法人京都大学;三洋化成工业株式会社;三菱丽阳株式会社 | 发明人 | 东谷公;都藤靖泰;中山将辉;挂伸二 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上配置模具（B），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），然后，从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||