线路板的制造方法

摘要

本发明提出一种线路板的制造方法如下所述。首先，提供一基板，基板包括一绝缘层与配置于绝缘层上的一导电层，基板具有一中心区域与位于中心区域外围之一周边区域，且导电层区分为位于中心区域的一中心部分以及位于周边区域的一周边部分。接着，于导电层的周边部分上形成一硬化层，硬化层的材质包括防焊材料或塞孔材料。然后，图案化导电层的中心部分，以形成一线路层。

主权项

一种线路板的制造方法，包括：提供一基板，该基板包括一绝缘层与配置于该绝缘层上的一第一导电层，该基板具有一中心区域与位于该中心区域外围之一周边区域，且该第一导电层区分为位于该中心区域的一中心部分以及位于该周边区域的一周边部分；于该第一导电层的该周边部分上形成一硬化层，该硬化层的材质包括防焊材料、塞孔材料或热固型材料；图案化该第一导电层的该中心部分，以形成一线路层；于形成该线路层之后，形成覆盖部分该线路层的一防焊层；以及在形成该防焊层之后，移除该基板之位于该周边区域的部分以及该硬化层。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中形成该硬化层的方法包括网印法。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该硬化层包括多个条状结构。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该硬化层包括多个彼此独立的块状结构，且各该块状结构与其周边的该些块状结构之间存在一间隙。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该中心区域具有相对的一第一侧与一第二侧，且该硬化层形成于与该第一侧以及该第二侧相邻的该周边部分上。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该中心区域具有彼此相对的一第一侧与一第二侧以及连接该第一侧与该第二侧的一第三侧，且该硬化层形成于与该第一侧、该第二侧以及该第三侧相邻的该周边部分上。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该中心区域具有彼此相对的一第一侧与一第二侧以及彼此相对的一第三侧与一第四侧，且该第三侧与该第四侧皆连接该第一侧与该第二侧，该硬化层形成于与该第一侧、该第二侧、该第三侧以及该第四侧相邻的该周边部分上。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该基板的厚度小于等于90微米。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该绝缘层的厚度小于等于70微米。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，更包括：在形成该硬化层之前，于该基板的该周边区域形成贯穿该基板的多个定位孔，且在形成该硬化层时，该硬化层暴露出该些定位孔。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中在形成该硬化层之后，形成该线路层。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中当该硬化层的材质为塞孔材料或热固型材料时，更包括：在形成该硬化层之前，于该基板的该中心区域形成贯穿该基板的至少一贯孔；在形成该硬化层之后，于该第一导电层以及该贯孔的内壁上形成一第二导电层；以及在图案化该第一导电层的该中心部分的同时，图案化该第二导电层之位于该中心区域的部分。如申请专利范围第12项所述之线路板的制造方法，更包括：在形成该硬化层之后并在形成该第二导电层之前，对该贯孔的内壁进行一除胶渣制程。如申请专利范围第12项所述之线路板的制造方法，更包括：在形成该贯孔之前，对该第一导电层进行一薄化制程。如申请专利范围第1项所述之线路板的制造方法，其中该硬化层包括至少一网格状结构。