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一种表面处理方法，用于处理电子装置之聚合物壳体表面，包括以下步骤：提供一个辉光放电表面处理设备，所述表面处理设备包括一个反应室、相对设置之第一电极板与第二电极板、一个感应线圈、一个两极分别与第一电极板与第二电极板电连接之第一交流电源以及一个第二交流电源，所述第一电极板和第二电极板设置于该反应室内，所述感应线圈绕设于反应室之外侧，且所述第一电极板与第二电极板之间之电场方向与感应线圈之轴向垂直，所述感应线圈之两端与所述第二交流电源电连接；将待处理聚合物壳体放置于所述表面处理设备内之所述第一电极板与第二电极板之间；对所述表面处理设备内部抽真空，然后通入工作气体；及启动所述第一交流电源与第二交流电源，使第一电极板与第二电极板之间产生一交流电场，产生辉光放电，使所述工作气体发生电离产生等离子体，同时所述感应线圈产生交流磁场，使工作气体之电离增强，对所述聚合物壳体表面进行处理，使聚合物壳体表面形成表面处理层。如申请专利范围第1项所述之表面处理方法，其中，所述之第一交流电源为射频电源或微波电源。如申请专利范围第2项所述之表面处理方法，其中，所述之射频电源之频率为13.56兆赫兹。如申请专利范围第2项所述之表面处理方法，其中，所述之微波电源之频率为2.45千兆赫兹。如申请专利范围第1项所述之表面处理方法，其中，所述之工作气体包括氧气、甲烷、四氟甲烷、乙烷、氢气、氩气与甲烷之混合气体或氩气与氧气之混合气体。如申请专利范围第1项所述之表面处理方法，其中，所述之表面处理方法可进一步包括以下步骤：在所述表面处理层表面喷涂覆盖基底层，然后在覆盖基底层表面溅镀颜色镀层及在颜色镀层表面覆盖表面涂层。如申请专利范围第6项所述之表面处理方法，其中，所述之覆盖基底层为油漆层。如申请专利范围第6项所述之表面处理方法，其中，所述之颜色镀层包括铝、银、铝银合金、氮化钛、碳化钛或氮化矽。如申请专利范围第6项所述之表面处理方法，其中，所述之表面涂层为类金刚石膜或二氧化矽层。 |
