聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺

摘要

本发明涉及聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，属于太阳能光伏发电技术领域。包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。该工艺加工速度快，投入成本低，所用设备占有用空间小，同时该工艺可以让聚光光伏电池片与电路基板键合时，能够得到更好的键合质量，降低产品的报废率，更有效的控制生产成本。

主权项

聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，其特征是，包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。